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电路板生产

SMT贴片下单流程

SMT贴片四大优势

富士贴片机

FUJI-XPF贴片机

十温区无铅回流炉

AOI检测

SMT贴片加工能力

SMT项目

  • 最大卡板
  • 最小厚板
  • 最小chip零件
  • 最大零件尺寸
  • 最小引脚零件间距
  • 最小球状零件（bga）间距
  • 最大零件贴装精度（100FP）
  • 贴片能力
  • DIP插件加工

中小批量能力

  • L50×W50mm～L510×W460mm
  • 0.5mm
  • 01005微型元件到45mm元件
  • 150mm*150mm
  • 0.3mm
  • 0.3mm
  • 全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
  • 300-400万点/日
  • 10万点

样品（20psc内）

  • 无尺寸限制
  • 无厚度限制
  • 01005封装及以上
  • 无限制
  • 0.3mm
  • 0.3mm
  • -
  • 50-100款

SMT产品展示