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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
TPD4S214YFFR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 12-UFBGA,DSBGA | 12-DSBGA |
描述:USB OTG COMPANION DEVICE
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:USB OTG
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
供应商器件封装:12-DSBGA
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
P40-G240-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | 6-SMD,无引线 | 6-DFN(4X4) |
描述:SURGE SUPP TBU 240MA 40VIMP SMD
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:2
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-SMD,无引线
供应商器件封装:6-DFN(4X4)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX9940AXK+T
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Maxim Integrated | 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 | SC-70-5 |
描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTOR SC70-5
*电压 - 箝位:28V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
供应商器件封装:SC-70-5
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
P850-G120-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | 6-SMD,无引线 | 10-DFN(4X8.25) |
描述:SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:2
*应用:SLIC
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-SMD,无引线
供应商器件封装:10-DFN(4X8.25)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA065-100-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD
*电压 - 箝位:650V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA025-050-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 50MA 250VIMP SMD
*电压 - 箝位:250V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA025-100-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 100MA 250VIMP SMD
*电压 - 箝位:250V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA085-500-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 500MA 850VIMP SMD
*电压 - 箝位:850V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA050-300-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 300MA 500VIMP SMD
*电压 - 箝位:500V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA065-200-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 200MA 650VIMP SMD
*电压 - 箝位:650V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA065-500-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 500MA 650VIMP SMD
*电压 - 箝位:650V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-CA085-300-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | SMD 6.50MM X 4.00MM | SMD |
描述:SURGE SUPP TBU 300MA 850VIMP SMD
*电压 - 箝位:850V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TBU-DT085-200-WH
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | 4-VDFN 裸露焊盘 | 4-DFN(5X5) |
描述:SURGE SUPP TBU DL 200MA 850VIMP
*电压 - 箝位:850V
*技术:混合技术
*电路数:2
*应用:以太网
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:4-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:4-DFN(5X5)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC4366CTS8-2#TRMPBF
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Linear Technology | SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 | TSOT-23-8 |
描述:IC SURGE STOPPER HV TSOT-23-8
*电压 - 箝位:可调式
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
供应商器件封装:TSOT-23-8
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX14573EUD+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Maxim Integrated | 14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 | 14-TSSOP-EP |
描述:IC OVP/OCP ADJ PROTECT 14TSSOP
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘
供应商器件封装:14-TSSOP-EP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX14571EUD+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Maxim Integrated | 14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 | 14-TSSOP-EP |
描述:IC OVP/OVC ADJ HI ACCURACY TSSOP
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘
供应商器件封装:14-TSSOP-EP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX14572EUD+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Maxim Integrated | 14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 | 14-TSSOP-EP |
描述:IC ADJ OV/OC PROTECTOR 14TSSOP
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘
供应商器件封装:14-TSSOP-EP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC4366ITS8-2#TRMPBF
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Linear Technology | SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 | TSOT-23-8 |
描述:IC SURGE STOPPER HV TSOT-23-8
*电压 - 箝位:可调式
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
供应商器件封装:TSOT-23-8
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
LT4356CMS-1#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC OVERVOLT PROT REG 10-MSOP
*电压 - 箝位:27V,可调
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LT4356CDE-1#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN(4X3) |
描述:IC OVERVOLT PROT REG 12-DFN
*电压 - 箝位:27V,可调
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN(4X3)
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LT4356CS-2#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC SURGE STOPPER 16-SOIC
*电压 - 箝位:27V,可调
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LT4356CDE-3#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN(4X3) |
描述:IC SURGE STOPPER W/LATCH 12-DFN
*电压 - 箝位:27V,可调
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN(4X3)
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LT4356CS-1#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC OVERVOLT PROT REG 16-SOIC
*电压 - 箝位:27V,可调
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC4366HTS8-2#TRMPBF
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Linear Technology | SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 | TSOT-23-8 |
描述:IC SURGE STOPPER HV TSOT-23-8
*电压 - 箝位:可调式
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
供应商器件封装:TSOT-23-8
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
LT4356IMS-1#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC OVERVOLT PROT REG 10-MSOP
*电压 - 箝位:27V,可调
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:汽车级
*工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|