元器件型号:2821
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XC7Z010-1CLG400C

型号: XC7Z010-1CLG400C

品牌: AMD Xilinx

封装:400-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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XC7Z010-1CLG400I

型号: XC7Z010-1CLG400I

品牌: AMD Xilinx

封装:400-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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5CSEBA2U19I7SN

型号: 5CSEBA2U19I7SN

品牌: Intel

封装:484-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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10:716.7360
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XC7Z010-2CLG400I

型号: XC7Z010-2CLG400I

品牌: AMD Xilinx

封装:400-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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5CSXFC2C6U23C8N

型号: 5CSXFC2C6U23C8N

品牌: Intel

封装:672-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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5CSEBA2U19C6N

型号: 5CSEBA2U19C6N

品牌: Intel

封装:484-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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50:836.8435
100:778.6283

5CSEBA2U19I7N

型号: 5CSEBA2U19I7N

品牌: Intel

封装:484-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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10:873.2280
50:836.8435
100:778.6283

XC7Z020-1CLG400C

型号: XC7Z020-1CLG400C

品牌: AMD Xilinx

封装:400-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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10:1100.1240
50:1054.2855
100:980.9439

5CSEBA4U19I7N

型号: 5CSEBA4U19I7N

品牌: Intel

封装:484-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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SPQ:84

10:1102.9320
50:1056.9765
100:983.4477

5CSEBA5U23C8N

型号: 5CSEBA5U23C8N

品牌: Intel

封装:672-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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SPQ:60

10:1171.2240
50:1122.4230
100:1044.3414

XC7Z020-1CLG484C

型号: XC7Z020-1CLG484C

品牌: AMD Xilinx

封装:484-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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10:1.2000
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100:1.0700

5CSXFC4C6U23C8N

型号: 5CSXFC4C6U23C8N

品牌: Intel

封装:672-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

货期:

包装:托盘

批次:

SPQ:60

10:1.2000
50:1.1500
100:1.0700

XC7Z015-1CLG485C

型号: XC7Z015-1CLG485C

品牌: AMD Xilinx

封装:485-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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包装:托盘

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SPQ:84

10:1.2000
50:1.1500
100:1.0700

XC7Z020-1CLG484I

型号: XC7Z020-1CLG484I

品牌: AMD Xilinx

封装:484-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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SPQ:84

10:1.2000
50:1.1500
100:1.0700

XC7Z020-2CLG400I

型号: XC7Z020-2CLG400I

品牌: AMD Xilinx

封装:400-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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SPQ:90

10:1.2000
50:1.1500
100:1.0700

5CSEMA4U23C6N

型号: 5CSEMA4U23C6N

品牌: Intel

封装:672-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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SPQ:60

10:1.2000
50:1.1500
100:1.0700

XC7Z020-2CLG484I

型号: XC7Z020-2CLG484I

品牌: AMD Xilinx

封装:484-LFBGA,CSPBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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5CSXFC5D6F31C8N

型号: 5CSXFC5D6F31C8N

品牌: Intel

封装:896-BGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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10:1.2000
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5CSXFC4C6U23C6N

型号: 5CSXFC4C6U23C6N

品牌: Intel

封装:672-FBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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包装:托盘

批次:

SPQ:60

10:1.2000
50:1.1500
100:1.0700

XC7Z030-1FBG484C

型号: XC7Z030-1FBG484C

品牌: AMD Xilinx

封装:484-BBGA,FCBGA

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

参数:制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU,FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 标签: 包装:托盘

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