元器件型号:2821
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: XC7Z010-1CLG400C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:400-LFBGA,CSPBGA
封装:400-CSPBGA(17x17)
料号:Q5-1
包装: 90个/ 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态: 在售
型号: XC7Z010-1CLG400I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:400-LFBGA,CSPBGA
封装:400-CSPBGA(17x17)
料号:Q5-2
包装: 90个/ 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态: 在售
型号: 5CSEBA2U19I7SN
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SE
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:800MHz
外壳:484-FBGA
封装:484-UBGA(19x19)
料号:Q5-3
包装: 84个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 热销
型号: XC7Z010-2CLG400I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:766MHz
外壳:400-LFBGA,CSPBGA
封装:400-CSPBGA(17x17)
料号:Q5-4
包装: 90个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: 5CSXFC2C6U23C8N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SX
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:600MHz
外壳:672-FBGA
封装:672-UBGA(23x23)
料号:Q5-5
包装: 60个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5CSEBA2U19C6N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SE
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:925MHz
外壳:484-FBGA
封装:484-UBGA(19x19)
料号:Q5-6
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: 5CSEBA2U19I7N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SE
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:800MHz
外壳:484-FBGA
封装:484-UBGA(19x19)
料号:Q5-7
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: XC7Z020-1CLG400C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:400-LFBGA,CSPBGA
封装:400-CSPBGA(17x17)
料号:Q5-8
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5CSEBA4U19I7N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SE
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:800MHz
外壳:484-FBGA
封装:484-UBGA(19x19)
料号:Q5-9
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5CSEBA5U23C8N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SE
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:600MHz
外壳:672-FBGA
封装:672-UBGA(23x23)
料号:Q5-10
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: XC7Z020-1CLG484C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:484-LFBGA,CSPBGA
封装:484-CSPBGA(19x19)
料号:Q5-11
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5CSXFC4C6U23C8N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SX
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:600MHz
外壳:672-FBGA
封装:672-UBGA(23x23)
料号:Q5-12
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: XC7Z015-1CLG485C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:485-LFBGA,CSPBGA
封装:485-CSPBGA(19x19)
料号:Q5-13
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: XC7Z020-1CLG484I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:484-LFBGA,CSPBGA
封装:484-CSPBGA(19x19)
料号:Q5-14
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-1CLG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: XC7Z020-2CLG400I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:766MHz
外壳:400-LFBGA,CSPBGA
封装:400-CSPBGA(17x17)
料号:Q5-15
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: 5CSEMA4U23C6N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SE
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:925MHz
外壳:672-FBGA
封装:672-UBGA(23x23)
料号:Q5-16
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 爆款
型号: XC7Z020-2CLG484I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:766MHz
外壳:484-LFBGA,CSPBGA
封装:484-CSPBGA(19x19)
料号:Q5-17
包装: 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: 5CSXFC5D6F31C8N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SX
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:600MHz
外壳:896-BGA
封装:896-FBGA(31x31)
料号:Q5-18
包装: 27个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5CSXFC4C6U23C6N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Cyclone® V SX
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:925MHz
外壳:672-FBGA
封装:672-UBGA(23x23)
料号:Q5-19
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: XC7Z030-1FBG484C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:766MHz 主要属性*8:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:925MHz 主要属性*8:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:667MHz 主要属性*8:Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:Zynq®-7000
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:667MHz
外壳:484-BBGA,FCBGA
封装:484-FCBGA(23x23)
料号:Q5-20
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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