元器件型号:4034
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LC4032ZE-7TN48C

型号: LC4032ZE-7TN48C

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:48-LQFP

描述:IC CPLD 32MC 7.5NS 48TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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SPQ:250

10:14.0040
50:13.4205
100:12.4869

XC2C32A-6QFG32C

型号: XC2C32A-6QFG32C

品牌: AMD Xilinx

封装:32-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC CPLD 32MC 5.5NS 32QFN

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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包装:托盘

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SPQ:490

10:16.9080
50:16.2035
100:15.0763

LC4032V-75TN44C

型号: LC4032V-75TN44C

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 32MC 7.5NS 44TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

货期:

包装:托盘

批次:

SPQ:160

10:17.0040
50:16.2955
100:15.1619

XC9536XL-10VQG44C

型号: XC9536XL-10VQG44C

品牌: AMD Xilinx

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 36MC 10NS 44VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

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SPQ:160

10:18.9360
50:18.1470
100:16.8846

XC2C32A-6VQG44C

型号: XC2C32A-6VQG44C

品牌: AMD Xilinx

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 32MC 5.5NS 44VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

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包装:托盘

批次:

SPQ:160

10:18.9360
50:18.1470
100:16.8846

XC9536XL-10VQG64C

型号: XC9536XL-10VQG64C

品牌: AMD Xilinx

封装:64-TQFP

描述:IC CPLD 36MC 10NS 64VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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SPQ:160

10:20.9640
50:20.0905
100:18.6929

LC4032V-75TN48C

型号: LC4032V-75TN48C

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:48-LQFP

描述:IC CPLD 32MC 7.5NS 48TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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SPQ:250

10:21.0600
50:20.1825
100:18.7785

XC2C32A-6VQG44I

型号: XC2C32A-6VQG44I

品牌: AMD Xilinx

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 32MC 5.5NS 44VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

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包装:托盘

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SPQ:160

10:21.7320
50:20.8265
100:19.3777

XC9536XL-5VQG44C

型号: XC9536XL-5VQG44C

品牌: AMD Xilinx

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 36MC 5NS 44VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

货期:

包装:托盘

批次:

SPQ:160

10:25.0200
50:23.9775
100:22.3095

LC4064ZE-7TN48I

型号: LC4064ZE-7TN48I

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:48-LQFP

描述:IC CPLD 64MC 7.5NS 48TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

货期:

包装:托盘

批次:

SPQ:250

10:31.0080
50:29.7160
100:27.6488

M4A3-64/32-10VNC

型号: M4A3-64/32-10VNC

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 64MC 10NS 44TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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10:37.5720
50:36.0065
100:33.5017

LC4064ZC-75TN48C

型号: LC4064ZC-75TN48C

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:48-LQFP

描述:IC CPLD 64MC 7.5NS 48TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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10:32.7480
50:31.3835
100:29.2003

LC4064V-75TN44C

型号: LC4064V-75TN44C

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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10:34.5840
50:33.1430
100:30.8374

XC9572XL-10VQG44C

型号: XC9572XL-10VQG44C

品牌: AMD Xilinx

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 72MC 10NS 44VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

货期:

包装:托盘

批次:

SPQ:160

10:35.8320
50:34.3390
100:31.9502

LC4064ZE-7TN100C

型号: LC4064ZE-7TN100C

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:100-LQFP

描述:IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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包装:托盘

批次:

SPQ:90

10:35.1600
50:33.6950
100:31.3510

XC2C64A-7VQG44C

型号: XC2C64A-7VQG44C

品牌: AMD Xilinx

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 64MC 6.7NS 44VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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货期:

包装:托盘

批次:

SPQ:160

10:36.7080
50:35.1785
100:32.7313

XC2C64A-7QFG48C

型号: XC2C64A-7QFG48C

品牌: AMD Xilinx

封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC CPLD 64MC 6.7NS 48QFN

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:37 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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10:37.6680
50:36.0985
100:33.5873

LC4064V-10TN48I

型号: LC4064V-10TN48I

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:48-LQFP

描述:IC CPLD 64MC 10NS 48TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:37 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

库存: 咨询

货期:

包装:托盘

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SPQ:250

10:38.0640
50:36.4780
100:33.9404

M4A5-32/32-10VNC

型号: M4A5-32/32-10VNC

品牌: Lattice Semiconductor Corporation

封装:44-TQFP

描述:IC CPLD 32MC 10NS 44TQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:37 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:4.75V ~ 5.25V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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SPQ:160

10:46.4640
50:44.5280
100:41.4304

XC9572XL-10VQG64C

型号: XC9572XL-10VQG64C

品牌: AMD Xilinx

封装:64-TQFP

描述:IC CPLD 72MC 10NS 64VQFP

参数:制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:21 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:36 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:5.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:32 栅极数:750 i/o 数:33 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:2 宏单元数:36 栅极数:800 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:30 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:34 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:7.5 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:33 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:6.7 ns 电源电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:1500 i/o 数:37 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:64 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 可编程类型:系统内可编程 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:4.75V ~ 5.25V 逻辑元件/块数:- 宏单元数:32 栅极数:- i/o 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) 延迟时间:10 ns 电源电压 - 内部:3V ~ 3.6V 逻辑元件/块数:4 宏单元数:72 栅极数:1600 i/o 数:52 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:托盘

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