推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）日前发布一款全新多重感测器扩充板（shield），并扩展其
（IDK）的软件，帮助工程师应对更广泛的高成长物联网（IoT）应用。新产品使客户能加速产品开发周期，更快地为各种连接的健康及工业穿戴式装置、智慧家庭、预测性维护（predictive maintenance）、资产追踪与其他工业物联网应用部署IoT解决方案。
 
安森美半导体的IDK是一个直觉、模组化、 节点到云端（node-to-cloud）的平台，能够实现快速原型制作的评估和IoT解决方案的开发，为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK透过连接至Arm® SoC主板上的一系列扩充板／子卡（daughter card），能够在IoT的“大伞”下提供各种感测、处理、连接和致动（actuation）的可能性。
 
多重感测器扩充板新增多种惯性与环境感测器。搭配例如最近发布的
（BLE）连接扩充板，能够实现针对各种超低功耗智慧家庭、工业物联网和穿戴式解决方案的快速原型制作。
 
软件是IDK整体的部分，而在此次的功能提升中，安森美半导体发布IDK软件4.0版本。除了对Carriots（Altair）云的既有支援外，现在还包含对IBM云的原生支援。此外， IDK主板上运行的嵌入式操作系统也已升级至mbed 5.5版本。
 
安森美半导体物联网部门主管Wiren Perera表示：“安森美半导体持续扩充其直觉的IoT套件，帮助客户针对不同的IoT垂直市场制作原型与开发方案，并以更快、更好的成本效益部署。我们了解提供从节点到云端的完整解决方案的重要性，我们的全新感测功能与超低能耗连接及致动器产品的选项相互搭配，可实现领导业界的电池寿命的全新解决方案类别。更广的云支援、升级的操作系统（OS）和可配置的行动应用程序都代表我们持续增强软件功能以促进快速产品部署的承诺。”
 
借由额外的硬件和软件功能提升的强力组合，设计人员现能进行原型制作，并开发更广泛的IoT设备和解决方案。安森美半导体正在开发一款 Android行动应用程序，将能够透过手机经由低能耗BLE来观看感测器数据和控制致动器。此应用程序能针对应用和使用案例原型进行动态定制。
 
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