* 
* 
* 
 
ST推出一款双核无线通讯芯片，支援新的功能和更高的性能，提供更长的电池续航时间和更好的终端使用者体验，为助力下一代智慧互联产品的开发。例如，数位家庭产品、穿戴设备、智慧照明、智慧感测器。
新产品STM32WB无线通讯系统芯片(SoC)整合一个功能丰富的Arm
Cortex
-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm
Cortex
-M4微控制器用于运行主要应用软件；Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷，执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频即时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通讯协定，包括OpenThread、ZigBee
或专有通信协定，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。
今天，只有为数不多的几家厂商有能力提供双处理器的无线通讯芯片。双核无线芯片分开、独立管理使用者应用和射频处理，以实现最佳的处理性能，并集成大量存放区，而其它解决方案通常使用入门级Arm Cortex-M工业标准内核，这会限制架构的性能和扩展能力。
通过整合性能更高的Cortex-M4内核与Cortex-M0+网络处理器，STM32WB 利用意法半导体的超低功耗微控制器(MCU)技术集成优异的射频性能和更长的电池续航时间。该系统芯片还集成连接天线所需的基本电路(巴伦)，在其它解决方案中，通常工程师必须自己设计巴伦； 还集成大容量的系统内存、使用者内存、硬件加密、客户金钥内存（用于品牌和知识产权保护）。
意法半导体部门副总裁兼微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示：
2018年第一季度向大客户提供STM32WB 100引脚WLCSP封装的工程样片。
 
作为名闻遐迩、市场领先的
的升级换代产品，STM32WB平台首次在
引进片上无线通讯功能。连接稳健、低功耗的 2.4GHz射频电路的发送功耗仅为5.5mA，接收功耗只有3.8mA。STM32WB提供一个充裕的-102dBm射频链路预算，输出功率+6dBm。利用意法半导体的单片巴伦专长，片上集成巴伦，节省多达9个外部元器件。
为延长电池续航时间，执行复杂的功能，新产品集成种类丰富的STM32数位类比外设，包括计时器、超低功耗比较器、12/16位SAR模数转换器、电容触屏控制器、LCD控制器和无晶体USB 2.0 FS、I2C、SPI、SAI音讯界面和支援片内执行的Quad-SPI等工业标准通信界面。
为辅助设计人员开发，简化射频测试，STM32WB平台配有一个专用连接工具STM32CubeMonitor-RF (订货代码: STM32CubeMonRF)。用户还能利用
引脚/时钟配置器和代码生成器，以及外设驱动程式、中介软件、代码示例和专用
，缩短产品研发周期。
双核架构可即时执行应用代码和网络处理任务。因此，开发人员在确保出色的用户体验的同时，还能灵活地优化系统资源、功耗和物料清单(BOM)成本。
Cortex-M0+网络处理控制器包含工业标准认证的协定栈，包括意法半导体的OpenThread协定栈和支援Mesh 1.0的含有多个Profile的蓝牙 5 协议栈。射频电路通用HCI和媒体存取控制层 (MAC)让开发人员灵活地选用低能耗蓝牙(BLE)协议栈或其它专有的IEEE 802.15.4协议栈。
先进的保护功能对于保护智慧互联产品的使用者资料和说明设备厂商保护他们的知识产权至关重要。新产品的保护功能包括嵌入式客户金钥内存、用于公共金钥认证(PKA)的椭圆曲线加密引擎和AES 256位元加密算法硬件支援。设备厂商还可以利用安全固件更新 (SFU)和根安全服务(RSS)支援，验证空中(OTA)软件更新，加强软件安装和升级的安全性。
STM32WB产品将提供 48引脚UQFN、68引脚VQFN或通用I/O (GPIO)达72口的100引脚WLCSP封装，每款产品都可以指定三种内存组合中的任意一种：256KB Flash/128KB RAM、512KB-Flash/256KB-RAM或1MB-Flash/256KB-RAM。
产品详情访问：