没有最快，只有更快！当 QC4.0 还只是个传说时，QC4.0+ 腾空而出！ 2017 高通骁龙技术峰会 12 月 4-8 日在夏威夷召开，在这场为期 5 天的峰会上高通官方为受邀来宾赠送了一份小礼物：高通 QC4.0+ 充电器、车充。新一代的 QC 4.0+ 快充技术能兼容 QC 4.0 的配件以及充电芯片组，采用 QC 4.0+ 技术的设备充电速度可提高 15%，充电效率提升 30%，而充电温度则降低 3℃。世平集团推出基于 NXP TEA9051 的 27W QC4.0+ 车充方案，旨在帮助客户快速进入 QC4.0+ 快充市场，第一时间体验 QC4.0+ 带来的“快感”!
 
 
①   支持 USB Type-C，USB Type-A
②   支持 27W QC4.0+，输出规格为：5V/3A 9V/3A 12V/2.25A
③   PPS:3.3V~5.9V/3A，3.3V~11V@27W
④   支持苹果 5V/2.4A 输出
⑤   输入 10V~24V
①   兼容 Qualcomm® QuickChargeTM QC2.0，QC3.0，and QC4.0 协议
②   从空载到满载转换时，动态响应迅速
③   在所有工作模式下，输出纹波和可闻噪声都最小
 
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