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友尚推出意法半导体(ST)高能效无线充电芯片组,让穿戴设备变得更小、更薄、密封更好

2019-02-18

ST推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。
 
配合
,采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈,在接收端只使用11mm直径的线圈,在发射端使用20mm线图,可以传输高达1W的电能,让应用设备的外观尺寸变得更小、更纤薄。如果在发射端使用大线圈和全桥电路,输电能力可提高到 3W。因为不再需要传统充电接口,无线充电可以简化外壳设计和密封技术,防止尘土或水汽进入机器内部。
 
这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电,并包括安全功能,例如异物检测(FOD,Foreign-Object Detection)、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器,本机支持半桥和全桥拓扑,配套固件配置简单且可以选择,方便客户快速开发整体方案或定制应用。接收器芯片支持直接充电,可缩小电路板尺寸,并内置32位微控制器内核、具有同步整流功能的高效降压转换器和内部驱动器。
 
有了
,开发人员可以快速启动无线充电项目。该开发工具包包括发射器电路板和接收器电路板
。通过图形用户界面(GUI,Graphical User interface),开发人员能够监视系统行为,优调参数。除Gerber文件和物料清单外,套件还包括用户手册。
 
STWBC-WA发射控制器采用VFQFPN32封装。STWLC04接收芯片采用3.12mm x 4.73mm的77凸点倒装片封装。STEVAL-ISB038V1评估板套件在经销商处有售。
 
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