德州仪器（TI）宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用内存、支持
® 5的硬件、汽车认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新装置保持了该系列特有的先进整合功能，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电，以及一个低功耗感测控制器。如需了解更多信息，请参考
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更强的处理能力、更高的安全性，甚至更大的内存等即将在今年推出的附加特性，能够帮助开发人员快速且轻松地依照应用需求的成长和变化，将针脚和代码相容的超低功耗
无线MCU重新应用于项目中。可扩展的SimpleLink CC264x无线MCU系列将基于尺寸、系统成本和应用需求来实现产品优化，而非使用单一尺寸来应对所有解决方案。此外，CC264x系列由统一的软件和应用开发环境、无版税BLE-Stack软件、Code Composer Studio™ 集成开发环境（IDE）、系统软件和交互式培训数据提供支持。
 
范围更广、速度更快且传播能力更强等特性，使其成为针对低功耗、个人行动网络和遥控，以及更长距离建筑和IoT网络的强大无线射频协议。SimpleLink CC2640R2F无线MCU的高度灵活无线电能够完全支持全新的Bluetooth 5技术规格，而随附的软件堆栈也将于2017上半年上市，使这款装置成为支持Bluetooth 5功能的首款量产化产品之一。
 
由于CC2640R2F无线MCU可在最低功耗下提供最宽广的连接范围，CC2640R2F-Q1无线MCU为汽车市场提供了业界最佳的RF。针对辅助停车、汽车共享和车内缆线替换等的汽车存取和新兴应用，全新AEC-Q100认证装置将在2017下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F装置的样品将于2月中旬开始预售，如需了解更多信息，敬请与
联系。
 
开发人员可以透过TI Store和授权的经销商取得SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1无线MCU的开发工具包。CC2640R2F无线MCU LaunchPad™ 开发工具包（
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目前量产的产品包括：
 
二月中旬推出的预售样品包括：
TI的SimpleLink低功耗和超低功耗无线链接解决方案产品组合—针对广大嵌入式市场的无线微控制器（MCU）和无线网络处理器（WNPs）—可更轻松地开发任何产品并与物联网（IoT）连接。SimpleLink产品涉及
 低功耗、Wi-Fi
、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Thread、ZigBee
以及更多其它的14项标准和技术，可帮制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线链接。详情请参考：
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