苹果为其新一代 iPhone 6 / 6 Plus 智能型手机与iWatch智能手表内建近场通讯 ( NFC ) 技术发布后，最新的行动付费系统Pay 已上线。 Pay由于其易于建置行动付费的新方法，使其持续成为近来最热门的话题。在这方面的成果有一大部份得力于恩智浦半导体 ( NXP Semiconductors ) 的协助。恩智浦进一步推出一款新的PN66T解决方案，可建置与Pay相同的功能，但它是专为Android装置而开发的。
针对国内的手机市场，世平集团相继推出了基于 NXP PN66T 近场通讯方案。世平集团致力于推动Android 手机使用行动支付功能，让广大 Android 手机用户体验行动支付的便捷。
 
 
 
 
 
①  内置安全组件
②  近距离非接触式通信
③  非接触式读卡
④  卡模拟：电子支付，门禁系统等
⑤  点对点通信，无线数据交换
 
①  高集成度
②  支持 RF 射频协议
③  支持主机接口：SPI，I2C，UART
④  集成电源管理模块
⑤  DC-DC 设计，提高射频性能
 
 
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