随着Apple Watch 的上市，人们对智能可穿戴设备的认知和了解有了质的飞跃。据瑞士信贷估算，全球可穿戴产品市场规模未来二至三年有望迅速增至500亿美元。
说到智能可穿戴设备，你会想到什么？智能手环、Apple Watch 还是谷歌眼镜，这些都是目前市面上炒的较热的可穿戴设备。在现有用户的智能可穿戴设备使用排名来看，目前智能手表的使用率是相对较高的，它的认知度随着 Apple Watch 的出世更是达到了空前。智能手表市场是大家比较关注的。
 
世平集团紧跟市场的脚步，推出基于Rockchip XMM6321 的智能手表方案， Rockchip XMM6321 是由 XG632 和 AG620 组成的芯片套片，是由Rockchip 和 Intel 合作推出的。 其中 XG632 是主控芯片； AG620是射频收发芯片，该芯片是集 BT、Wi-Fi、2G/3G 收发模块、GPS 为一体的高集成度芯片，实现了智能手表的通话、蓝牙通讯、GPS 定位、数据监测等功能。
 
 
  本方案可监测心率、计步、气压的数据。
  本方案支持 GSM 及 W-CDMA，具有类似智能手机的通话功能。
  本方案可通过蓝牙 4.0 与智能手机通讯。
本方案支持Wi-Fi与手机通讯，并具有 GPS 导航功能。
 
①    本方案采用 Rockchip XG632 作为主芯片，支持Android 4.4 系统，可视为一个小型的智能手机。
②    本方案采用 Rockchip  AG620 通讯芯片，该芯片是集 BT、 Wi-Fi、 2G/3G 收发模块、 GPS 为一体的高集成度芯片。
 
 
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