德州仪器(TI)推出其
的下一代器件，致力于帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。全新的SimpleLink Sub-1 GHz
无线微控制器(MCU)可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命。如需了解更多信息，敬请访问
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CC1310无线MCU专门针对超低功耗和远程应用而设计，其特性包括：
通过提供能够满足开发者需求的
选项，TI简化了基于SimpleLink CC1310无线MCU的开发工作。目前可提供的软件包括支持
的点对点通信示例、基于
的wM-Bus协议栈以及
网状网络堆栈。同时，开发人员还可以通过
、
、
和
来帮助他们进一步简化设计过程。此外，TI还可提供32kB、64kB或128kB闪存的可扩展内存来满足开发人员对于不同代码大小的需要。
 
为了满足中国市场的需求，加强产品的连接距离和易用性以及提升电路板空间，TI携手高性能仿真半导体创新公司Skyworks Solutions（美商思佳讯半导体有限公司），将一款小巧且经济的前端模块(FEM)集成到了
无线MCU中。连同拥有470-510MHz频率范围的FEM
， CC1310无线MCU满足了用户在智能仪表和物联网应用中对于宽泛连接范围、低功耗和低成本解决方案的需求。如需了解与SKY66115-11相关的更多信息，敬请访问
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“经过通力协作，TI与Skyworks现在能够为中国用户提供一款非比寻常的产品，”Skyworks Solutions市场总监Stefan Fulga说道，“Skyworks高度集成的前端模块提高了CC1310无线MCU的输出功率和功效，从而能够凭借低成本的解决方案满足大量智能仪表和IoT应用的需求。”
 
SimpleLink Sub-1 GHz
无线MCU能够在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，将采用4x4、5x5和7x7mm QFN封装。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，同时采用7x7封装，包括：
TI SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 － 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP) 、RF 收发器和距离扩展器 － 可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT) 。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项，其中包括Wi-Fi
、蓝牙 (
) 、蓝牙低能耗、ZigBee
、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可说明制造商为任何设备、设计及使用者增添无线连接能力。更多详情敬请访问
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