ST的新系列高整合度车规电源管理芯片在单一芯片上多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本及尺寸。作为该系列的首款产品，
整合两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高压侧驱动器（high-side driver）。
 
L5963采用意法半导体最先进的BCD8s车用半导体制程及深槽隔离（DTI，Deep Trench Isolation）技术。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是意法半导体的独创技术，可在同一颗芯片上整合各种高低压组件，这意味着片上整合的三个稳压器均可直接连接汽车电池，无需中继电路（intermediate circuitry），同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度，以降低内部模块相互干扰。
 
 
高整合度及BCD技术为客户省去了在电池和稳压器之间的前置稳压器（pre-regulator），同时用一个组件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。
 
PSSO36封装有两种选择：slug down适用于低功率应用，slug up适用于高功率应用（需安装散热器）。
 
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的的半导体公司，提供创新先进的产品及解决方案，为人们带来更智慧且具更高能效的电子产品，提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无所不在，致力于与客户群共同努力实现智慧驾驶、智慧工厂、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行动和物联网产品。意法半导体代表着科技带动智慧生活（life.augmented）的理念。