Toshiba东芝提供了针对掌上型应用装置的各种需求. 如低功耗高效能及整合性极高的精简版处理器(ApP-Lite
), 符合高效率快速的无线充电解决方案, 近场通讯(NFC)芯片组, Bluetooth
& NFC整合性单芯片, 近距离无线传输技术TransferJet
及接口桥接芯片等. 可提供任穿戴装置, 智能手环及健康照护需求。
 
 
 
东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®，以及传感器和闪存，专门应用于穿戴式装置。
东芝的新应用处理器在单一封装中，内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积，亦有助于穿戴装置的小型化。
该处理器原生即为低功耗设计，可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。
 
 
穿戴式装置，如活动监视器、手镯型和眼镜型的智能手表
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  低功耗蓝牙的新的扩展，被广泛用于移动电话，加速了人与人之间的短距离无线通信。低功耗蓝牙设备将越来越普遍在未来几年。东芝不仅提供蓝牙兼容芯片，而且原来的蓝牙通信协议和配置文件。目前，东芝的蓝牙IC产品组合包括蓝牙芯片TC35661和低功耗蓝芽芯片TC35667和低功耗蓝芽兼具NFC功能芯片TC35670。
 
 
 
 
 
 
 
 
* Bluetooth SIG拥有注册商标，东芝被授权使用。
 * ARM和Cortex是ARM有限公司（或其附属公司）在欧盟和/或其他地方注册的商标。保留所有权利。
 * 所有其他商标和产品名称是其各自所有者的财产。
 
 
 
 
 
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高，在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免，因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
 
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议, 例如MIPI
, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力，包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛，涉及手机、数码相机、打印机等。
另外，东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品，如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。