友尚推出意法半导体（ST）新款NFC评估板，可简化智能城市及其它新兴应用的NFC设计

2019-02-18

ST推出基于ST25TA02K芯片的
，能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网（IoT）智能城市应用的设计脚步。从蓝牙音效产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，该评估板为工程人员带来在任何电子装置上增加一个NFC接口所需的全部组件及功能。

新款评估板基于ST25TA系列的NFC Forum Type 4卷标芯片。该芯片的特性包括，业界最广泛的整合式EEPROM内存容量（512bit 至 64kbit）及最稳固的内存性能，数据保存时间长达200年；业界最宽广的工作温度范围（-40°C / +85°C）；100万次复写周期。该系列芯片特别适合用于Wi-Fi讯号连接和/或蓝牙配对、智能型海报（例如：储存URL网址或启动应用程序）、汇入连络信息及身份照片的Vcard电子虚拟名片、产品识别、资产追踪及其它消费性电子产品、工业和物联网应用。

ST25A系列的主要特性：

这是一个简单易用的开发平台，拥有完整的原厂NFC技术支持，ST25TA-CLOUD评估板现已上市。

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