根据 IDC 全球智慧手机市场在 2014 年创下接近 13 亿台的出货量，而到 2018 年，预估全球三分之一的消费者将是智能手机用户，总数超过 25.6 亿人。
 
如今，智慧手机已成为我们生活中不可或缺的一部分，世平推出展讯 3G 智慧手机 & Fairchild、Fingerprints、NXP、TI手机周边应用方案，以应对未来多年内继续保持快速增长的智能手机 SoC 市场。
 
 
 
 
世平集团推出的方案如下：
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
①
：在尺寸上与现有USB 2.0 Mirco-B相似
②
Type-C将支持更高的电源充电能力
③
Type-C的设计将支持未来USB的性能
④
支持正反面都可插入，使用者不再需要分辨正反面，更容易将接口插入USB
 
● Type-C 正反方向插入检测
      ● 通过 I2C 可编程实现灵活的多平台支持
      ● 支持双重角色端口 (DRP)、面向下游端口 (DFP)、面向上游端口 (UFP)
      ● 支持 USB Type-C
      ● 支持 NVM 双重角色端口 (DRP)、面向下游端口 (DFP)、面向上游端口 (UFP)
      ● 支持在 OEM 平台编程设计
      ● 支持双重角色端口 (DRP)、面向下游端口 (DFP)、面向上游端口 (UFP)
      ● 低功耗，1.6*1.6mm QFN 封装
      ● 支持 I2C 和 GPIO
 
 
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