快充原理很简单,在当前电池材质没有革命性更新的前提下,快充的实现主要是通过提升电压、提升电流或是两者同时提升的方式。电池新技术发展缓慢,各厂家希望寄予快速充电技术的发展,减少充电时间,提高用户体验,快充已经成为现阶段手机市场的又一热点。
终端厂商、芯片厂商、适配器厂商等纷纷推出“快充”解决方案。在“快充”方案链上,主要涉及适配器、充电 IC、芯片平台以及快充协议。在芯片厂商解决方案中,高通的 Quick Charge 快充方案生态系统最为成熟,已经发展到 Quick Charge 2.0,有两种规格:Class A(5/9/12V) 与 Class B(5/9/12/20V)。
世平集团推出基于 Fairchild FAN6100Q 支持 QC2.0 的快充评估套件,包含 QC2.0 测试板和快充适配器,其可以支持 QC2.0 快充的手机充电,同時又可以通过 QC2.0 测试板在电子负载上测试快充功能。
本方案可以实现 85--265Vac 输入,5V/2A 9V/1.67A 12V/1.25A 输出。
本方案支持输出短路保护。
本方案 CV 精度 ±8%(5V Mode)、 ±5%(9V 和 12V Mode) , CC 精度 ±5%。
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