随着智慧型手机越来越轻薄，手机扬声器也被要求越变越小，要想在手机上获得好的音质变得越来越有挑战性。世平集团 NXP Smart Audio 音频解决方案的推出，将彻底革新手机使用者的聆听体验，带来更响亮、丰富的音质。
 
NXP 智能功放方案开创性地在功放和喇叭之间建立闭环反馈电路，实时侦测分析喇叭，在保护喇叭的前提下，将整个音频系统响度和音质发挥到极致。同时能实时监测外部环境变化，并及时调整工作状态以适应变化后的腔体模型，给用户带来完美的音效体验。
 
 
 
① 智能音频系统评估板
② 高保真 D 类音频输出
③ 支持 I2S 音频输入
④ 可通过 I2C 接口对 TFA9897 进行控制设置
⑤ 自适应偏移控制, 以保护扬声器隔膜
● 265W Class D 音频功放
      ● 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
      ● 单芯片解决方案，最大化方便设计
       ● 9V output ，*6~8+ dB loudness，Class D 音频功放
       ● 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
 
 
 
 
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