东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 如更高性能的CMOS图像传感器, 数组相机模块, FRC Plus 图像处理技术, 近距离无线传输技术TransferJet
, 符合高效率快速的无线充电解决方案, 近场通讯(NFC)芯片组, Bluetooth & Wifi整合性单芯片, ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板计算机及各种外围附件.
 
 
 
为满足市场需求，为更小的包装和更高的性能，东芝开发了1.12微米像素间距，减少了从传统的2.2微米的CMOS的图像传感器与。新的图像传感器是提供广泛的分辨率从VGA到超过千万像素。此外，这些图像传感器提供高画质得益于先进的CMOS传感器技术，东芝的CMOS的图像传感器将为智能手机的拍照功能打开一个新的里程碑。
    CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路（IC）。此类传感器含有光电二极管数组，对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。
       1.12 µm至5.6 µm的像素间距，VGA至超过1000万像素
       高动态范围（HDR）和色彩降噪（CNR）
       高灵敏度背面照射（BSI）图像传感器
       可提供模块、封装和Die。
 
 
      
        
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®，以及传感器和闪存，专门应用于穿戴式装置。
东芝的新应用处理器在单一封装中，内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积，亦有助于穿戴装置的小型化。
该处理器原生即为低功耗设计，可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。
 
 
 
* Bluetooth SIG拥有注册商标，东芝被授权使用。
 * ARM和Cortex是ARM有限公司（或其附属公司）在欧盟和/或其他地方注册的商标。保留所有权利。
 * 所有其他商标和产品名称是其各自所有者的财产。
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高，在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免，因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。