纽约证交所上市公司SEQUANS推出一款第二代LTE主芯片”Mont Blanc”。适用于PC, 平板, 移动热点, CPE, ‘hostless’USB dongles。此方案整合了一个基频主芯片(SQN3120)和一个多频段RF芯片(SQN3140/3240)。
 
Mont Blanc方案率先支持3GPP Rel9及Category4规范, 吞吐量达到下行150Mbps和上行50Mbps; 支持Worldwide　FDD及TDD; 支持SDIO, USB2.0 OTG, GMII接口界面, 并整合apps 处理器方便制作低成本,高效能数据设备, 如移动热点, CPE, Hostless USB dongle。
 
1. 标准: LTE 3GPP Rel9/TDD+FDD Support
2. 效能: LTE CAT4 Throughput/Low Power Consumption
3. 周边界面: USB2.0 / SDIO / GMII
4. RF IC界面: MIPI DigRFv4/Digital IQ Interface to SQN3140 or SQN3240 RFIC
5. 封装: 10x10BGA pckage (0.5mm pitch)
1. 标准Standard: LTE 3GPP Rel9/TDD Support
2. 频率:  支持2.5 and 3.5GHz, LTE Band 38/40/41/42/43
3. 带宽: 支持5/10/15/20MHz
4. RF 界面: 2*Rx/1*Tx
5. 基频界面: DigIQ to baseband
6. 封装: HLA package 7x7x0.925
 
1. 标准: LTE 3GPP Rel9/TDD+FDD Support
2. 频率Frequency: Single Carrier, support 0.7 to 2.7GHz
3. 带宽Bandwidth: Support 5/10/15/20MHz
4. RF 界面: Tx port: 2LB/2MB.2HB2*Rx/1*Tx
5. 基频界面: DigIQ or analogIQ to baseband
6. 封装: HLA package 7x7x0.925