编程器&烧录座_xeltek西尔特_ELnec艾科烧录器_仿真器,下载器

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商品名称：LFBGAMP1C
编　　号：LFBGAMP1C-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMQA
编　　号：LFBGAMQA-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMS1C
编　　号：LFBGAMS1C-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMSC
编　　号：LFBGAMSC-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMTC
编　　号：LFBGAMTC-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：FSICEKITJB8
编　　号：FSICEKITJB8-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：FSICEKITLJLK
编　　号：FSICEKITLJLK-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：FSICEKITQBLTY
编　　号：FSICEKITQBLTY-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：FSICEKITMR32
编　　号：FSICEKITMR32-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：KITUSBDIP08
编　　号：KITUSBDIP08-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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封装图

商品描述

封装规格

厂家品牌

价格

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操作

LFBGAMP1C

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 196-PGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

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LFBGAMQA

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 208-PGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

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LFBGAMS1C

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 256-PGA 1.0MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGAMSC

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 217-PGA 1.27MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGAMTC

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 272-PGA 1.27MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

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FSICEKITJB8

ROHS 暂无数据

描述:KIT EMULATOR FSICE 908JB8

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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FSICEKITLJLK

ROHS 暂无数据

描述:KIT EMULATOR FSICE FOR 9

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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FSICEKITQBLTY

ROHS 暂无数据

描述:KIT EMULATOR FSICE FOR HC(9)08

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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FSICEKITMR32

ROHS 暂无数据

描述:KIT EMULATOR FSICE FOR 9

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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KITUSBDIP08

ROHS 暂无数据

描述:KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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