编程器&烧录座_xeltek西尔特_ELnec艾科烧录器_仿真器,下载器

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商品名称：LFBGAMU1A
编　　号：LFBGAMU1A-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMVA
编　　号：LFBGAMVA-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMWA
编　　号：LFBGAMWA-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMXC
编　　号：LFBGAMXC-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGAMZA
编　　号：LFBGAMZA-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：M68EM08MR8
编　　号：M68EM08MR8-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：KITUSBDIP08E
编　　号：KITUSBDIP08E-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：M68EM08MR32
编　　号：M68EM08MR32-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：USBMLPPCNEXUS
编　　号：USBMLPPCNEXUS-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：EML08LVLTE
编　　号：EML08LVLTE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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封装图

商品描述

封装规格

厂家品牌

价格

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操作

LFBGAMU1A

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 324-PGA 1.0MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGAMVA

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 388-PGA 1.0MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGAMWA

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 416-PGA 1.0MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGAMXC

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 480-PGA 1.27MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGAMZA

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 516-PGA 1.0MM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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M68EM08MR8

ROHS 暂无数据

描述:EMULATION MOD FOR HC08MR8/MR4

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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KITUSBDIP08E

ROHS 暂无数据

描述:KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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M68EM08MR32

ROHS 暂无数据

描述:EMULATION MOD FSICE/MMDS/MMEVS

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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USBMLPPCNEXUS

ROHS 暂无数据

描述:MULTILINK P&E POWERPC NEXUS USB

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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EML08LVLTE

ROHS 暂无数据

描述:MODULE EMULATOR 908LV8/LT8

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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