编程器&烧录座_xeltek西尔特_ELnec艾科烧录器_仿真器,下载器

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商品名称：LFBGARBP1CO
编　　号：LFBGARBP1CO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBQAO
编　　号：LFBGARBQAO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBRCO
编　　号：LFBGARBRCO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBS1CO
编　　号：LFBGARBS1CO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBSCO
编　　号：LFBGARBSCO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：EML08JLJKE
编　　号：EML08JLJKE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：INDART-ONE
编　　号：INDART-ONE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：M68EML08APE
编　　号：M68EML08APE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：M68EML08GPGTE
编　　号：M68EML08GPGTE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：M68EML08GZE
编　　号：M68EML08GZE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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封装图

商品描述

封装规格

厂家品牌

价格

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操作

LFBGARBP1CO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 196-BGA 1.MMM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBQAO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 208-BGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBRCO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 208-1.27 BGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBS1CO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 256-BGA 1.MMM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBSCO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 217-1.27 BGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

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EML08JLJKE

ROHS 暂无数据

描述:MODULE EMULATOR JLJK

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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INDART-ONE

ROHS 暂无数据

描述:KIT HCS08 HCSX12

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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M68EML08APE

ROHS 暂无数据

描述:MODULE EMULATION 908AP64A

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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M68EML08GPGTE

ROHS 暂无数据

描述:MODULE EMULATION GP/GT

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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M68EML08GZE

ROHS 暂无数据

描述:MODULE EMULATION FSICE MMDS MMEV

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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