编程器&烧录座_xeltek西尔特_ELnec艾科烧录器_仿真器,下载器

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商品名称：LFBGARBTCO
编　　号：LFBGARBTCO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBU1AO
编　　号：LFBGARBU1AO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBVAO
编　　号：LFBGARBVAO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBWAO
编　　号：LFBGARBWAO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：LFBGARBZAO
编　　号：LFBGARBZAO-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳：适配器板
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：M68EML08LJLKE
编　　号：M68EML08LJLKE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：USBMLCF
编　　号：USBMLCF-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：SCBDMPGMRS12
编　　号：SCBDMPGMRS12-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：CWH-ETP-BDM-HE
编　　号：CWH-ETP-BDM-HE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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商品名称：CWH-GTP-BASE-HE
编　　号：CWH-GTP-BASE-HE-MK
制造商：NXP USA Inc.
外　　壳： -
封　　装： -

样品：
- 1+:¥0.0000
- 10+:¥0.0000
- 50+:¥0.0000
- 100+: ¥0.0000
- 3000+:¥0.0000
- 数量价格
购买数量： Χ ¥ 0.0000 = ¥ 0.0000
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封装图

商品描述

封装规格

厂家品牌

价格

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操作

LFBGARBTCO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 272-1.27 BGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBU1AO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 324-BGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBVAO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 388-BGA 1.MMM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBWAO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 416-BGA 1.MMM

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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LFBGARBZAO

ROHS 暂无数据

描述:SOCKET MINI GRID 516-BGA

封装:适配器板

类别:烧录座，烧录适配器

NXP USA Inc.

库存:待更新...

可订购

片

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M68EML08LJLKE

ROHS 暂无数据

描述:MODULE EMULATION GZ

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

询价

片

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USBMLCF

ROHS 暂无数据

描述:USB BDM INTERFACE MC P&E

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

询价

片

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SCBDMPGMRS12

ROHS 暂无数据

描述:ENHANCED VERSION

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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CWH-ETP-BDM-HE

ROHS 暂无数据

描述:KIT ETHERNET TAP PROBE BDM

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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CWH-GTP-BASE-HE

ROHS 暂无数据

描述:CWH-GTP-BASE-HE

封装: -

类别:编程器，仿真器和调试器

NXP USA Inc.

库存:1

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片

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