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  • 商品名称:LFBGAINTM55WU1A
  • 编  号:LFBGAINTM55WU1A-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGADATC
  • 编  号:LFBGADATC-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFDAS12XEQA
  • 编  号:LFDAS12XEQA-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:插槽适配器
  • 封  装: -
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  • 商品名称:LFBGADAU1A
  • 编  号:LFBGADAU1A-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
  • 封  装: -
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  • 商品名称:CPA56F8013
  • 编  号:CPA56F8013-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:插座模块 LQFP
  • 封  装: -
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  • 商品名称:EPM900
  • 编  号:EPM900-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
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  • 商品名称:USBMULTILINKS08
  • 编  号:USBMULTILINKS08-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
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  • 商品名称:OM10049
  • 编  号:OM10049-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
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  • 商品名称:M68CYCLONEPROE
  • 编  号:M68CYCLONEPROE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
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  • 商品名称:USBMULTILINKBDME
  • 编  号:USBMULTILINKBDME-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:ADAPTER MPC5500 416 TO 324
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEVELOPMENT 1.27MM SKT 272-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:HARDWARE MC9S12XE 208-PIN
封装:插槽适配器
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEVELOPMENT 1.0MM SKT 324-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:BOARD SOCKET FOR MC56F8013
封装:插座模块 LQFP
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:EMULATOR DEBUGGER/PROGRMMR LPC9X
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:PROGRAMMER MULTILINK HCS08 USB
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:EMULATOR PROGRAMMER LPC9X MCU
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:PROGRAMMER HC(S)08 AND HCS12 MCU
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:PROGRAMMER MULTILINK HCS08/HCS12
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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