封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 数量 操作
型号： LM358DT
封装：8-SOIC（宽3.90mm间距1.27mm）
品牌： ST(意法半导体)复制
描述：
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
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型号： LM358DTR
封装：SOP-8
品牌： XBLW芯伯乐复制
描述： 双路运算放大器，工作电压（Vcc）(v) 3-24V ，增益带宽积GBW(Typ) 1MHZ，失调电压 VOS（Max)7mV ，静态功耗Iq(Typ)0.5mA，输入偏置电流 Iib(Typ)45nA
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
个
起订量: 修改
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型号： LM358DT
封装：SOP8
品牌： ST/意法复制
描述：
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
个
起订量: 修改
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型号： LM358DT
封装：SOP8
品牌： ST/意法复制
描述：
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
个
起订量: 修改
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型号： LM358DT
封装：8-SO
品牌： ROHM/罗姆复制
描述：
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
个
起订量: 修改
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型号： LM358DT
封装：8-SOIC（宽3.90mm间距1.27mm）
品牌： ST(意法半导体)复制
描述：
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
个
起订量: 修改
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型号： LM358DT
封装：8-SOIC（宽3.90mm间距1.27mm）
品牌： Rohm Semiconductor复制
描述：
类别： 供应链
量大可议价
包装量: 修改
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