| 封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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| 封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税) | 数量 | 操作 |
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select a.wl_num,a.parent_id,GROUP_CONCAT(b.cat_name,' ',a.cat_name) as lb,a.action_name,a.rate,a.rate_hot,ROUND(sum(a.rate+a.rate_hot/100),4) as moq_rate from golon_ics_category a left join golon_ics_category b on a.parent_id=b.id where a.mpn_bm='golon_jk_chq_jchq' array(1) {
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状态：
修改
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品牌：
TI/德州仪器复制
封装：64-WQFN（9x9）
外壳：64-WFQFN 裸露焊盘
描述：
IC SER/DESER 25-170 MHZ FPD 64WQ
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电压-电源输入(v):
1.71V ~ 1.89V，3V ~ 3.6V
功能:
解串器
数据速率(bps):
3.36Gbps
输入类型:
FPD 链路 III，LVDS
输入数:
2
输出类型:
LVDS
输出数:
8
工作温度(°C):
-40°C ~ 105°C（TA）
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5+:
￥70.20
1000+:
￥52.63
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购买数量不能超过商品库存，已为您修正！
包装量:
2000个/
卷带
修改
个
个
卷带
起订量:5
修改
总额：
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SELECT count(a.gys_id) as c FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS90UB948TNKDRQ1' ) LIMIT 1
供应商:2
库存:2K+
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