| 封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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| 封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税) | 数量 | 操作 |
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select a.wl_num,a.parent_id,GROUP_CONCAT(b.cat_name,' ',a.cat_name) as lb,a.action_name,a.rate,a.rate_hot,ROUND(sum(a.rate+a.rate_hot/100),4) as moq_rate from golon_ics_category a left join golon_ics_category b on a.parent_id=b.id where a.mpn_bm='golon_cgq_ylcgq_bsq' array(1) {
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状态：
爆款
修改
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品牌：
ST/意法半导体复制
封装：10-HLGA（2.0x2.0）
外壳：10-WFLGA 裸露焊盘
描述：
MEMS NANO PRESSURE SENSOR: 260-1
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工作压力:
3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa）
最高压力:
290.08PSI（2000kPa）
特性:
温度补偿
端口样式:
无端口
精度:
±0.015PSI（±0.1kPa）
输出类型:
I²C，SPI
输出:
24 b
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批量价+:
￥4.27
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包装量:
修改
个
个
起订量:-
修改
总额：
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SELECT count(a.gys_id) as c FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LPS22HBTR' ) LIMIT 1
供应商:2
库存:32K+
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