元器件型号:208
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SC01000912

型号: SC01000912

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 10PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:

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SC00820710

型号: SC00820710

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 8.2PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量:

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SC00180912

型号: SC00180912

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 1.8PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:

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1500:9.5631
3000:9.4738

SC00560912

型号: SC00560912

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 5.6PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量:

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SC00080912

型号: SC00080912

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 0.80PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:10.7250
750:10.2781
1500:9.5631
3000:9.4738

SC00680912

型号: SC00680912

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 6.8PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量:

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SC00260912

型号: SC00260912

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 2.6PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量:

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SC06801518

型号: SC06801518

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 68PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:11.1444
750:10.6801
1500:9.9371
3000:9.8442

SC02201518

型号: SC02201518

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 22PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量:

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包装:散装

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SC04701518

型号: SC04701518

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 47PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量:

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SC01501518

型号: SC01501518

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 15PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:

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750:10.6801
1500:9.9371
3000:9.8442

SC00821518

型号: SC00821518

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 8.2PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:11.1444
750:10.6801
1500:9.9371
3000:9.8442

SC10002430

型号: SC10002430

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 100PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量:

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SC01001518

型号: SC01001518

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 10PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:11.1444
750:10.6801
1500:9.9371
3000:9.8442

SC50004450

型号: SC50004450

品牌: Skyworks Solutions Inc.

封装:

描述:CAP SILICON 500PF 20% SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:19.4378
750:18.6279
1500:17.3321
3000:17.1701

9122RK

型号: 9122RK

品牌: M/A-Com Technology Solutions

封装:

描述:CAP SILICON 22PF 10% 100V SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:81.9063
750:78.4935
1500:73.0331
3000:72.3505

9112RK

型号: 9112RK

品牌: M/A-Com Technology Solutions

封装:

描述:CAP SILICON 12PF 10% 100V SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:

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9047RK

型号: 9047RK

品牌: M/A-Com Technology Solutions

封装:

描述:CAP SILICON 47PF 10% 50V SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:

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9115R0K-BOO

型号: 9115R0K-BOO

品牌: M/A-Com Technology Solutions

封装:

描述:CAP SILICON 15PF 100V SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:

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10:40.2229
750:38.5469
1500:35.8654
3000:35.5302

90100RK

型号: 90100RK

品牌: M/A-Com Technology Solutions

封装:

描述:CAP SILICON 100PF 10% 50V SMD

参数:*ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):- *应用:高温 *特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高温 *应用:高可靠性 *特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: *ESL(等效串联电感):高稳定性 *应用:高可靠性 *特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.010"(0.25mm) 大小/尺寸:0.040" 长 x 0.040" 宽(1.02mm x 1.02mm) 标签: 包装: 包装数量:

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