元器件型号:4039
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 停产
型号: PL123-09NOC-R
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16TSSOP
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:9
4差分(输入:输出)4:无/无
5输入5:时钟
6输出6:时钟
7频率(最大值)7:134 MHz
8电压-电源(v)8:1.62V ~ 3.63V
外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
封装:16-TSSOP
料号:Z6-1
包装: 2500个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PL123-09NOC-R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NOC-R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NOC-R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NOC-R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: PL133-37TC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:3 150MHZ 6SOT23
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:3
4差分(输入:输出)4:无/无
5输入5:LVCMOS,正弦波
6输出6:LVCMOS
7频率(最大值)7:150 MHz
8电压-电源(v)8:1.62V ~ 3.63V
外壳:SOT-23-6
封装:SOT-23-6
料号:Z6-2
包装: 80个/
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PL133-37TC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL133-37TC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL133-37TC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL133-37TC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: SY89851UMG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:2 4GHZ 16MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),变换器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:2
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,LVDS,PECL
6输出6:LVPECL
7频率(最大值)7:4 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 3.6V
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
封装:16-MLF®(3x3)
料号:Z6-3
包装: 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89851UMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89851UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89851UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89851UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: SY89854UMG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),变换器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:4
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,LVDS,PECL
6输出6:LVPECL
7频率(最大值)7:3.5 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 3.6V
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
封装:16-MLF®(3x3)
料号:Z6-4
包装: 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89854UMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89854UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89854UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89854UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态: 在售
型号: PL133-37TI
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:3 150MHZ 6SOT23
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:3
4差分(输入:输出)4:无/无
5输入5:LVCMOS,正弦波
6输出6:LVCMOS
7频率(最大值)7:150 MHz
8电压-电源(v)8:1.62V ~ 3.63V
外壳:SOT-23-6
封装:SOT-23-6
料号:Z6-5
包装: 80个/
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PL133-37TI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL133-37TI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL133-37TI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL133-37TI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: PL123-09NSC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOP
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:9
4差分(输入:输出)4:无/无
5输入5:时钟
6输出6:时钟
7频率(最大值)7:134 MHz
8电压-电源(v)8:1.62V ~ 3.63V
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOP
料号:Z6-6
包装: 50个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PL123-09NSC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NSC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NSC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NSC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: SY100EP11UKG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MSOP
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:2
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:LVECL,LVPECL
6输出6:LVECL,LVPECL
7频率(最大值)7:3 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 5.5V
外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装:8-MSOP
料号:Z6-7
包装: 100个/ 管件
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合作现货:0
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型号: SY58603UMG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF
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1类型1:缓冲器/驱动器
2电路数2:1
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封装:8-MLF®(2x2)
料号:Z6-8
包装: 1000个/ 卷带
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型号: SY58605UMG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:缓冲器/驱动器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:1
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,LVDS,LVPECL
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8电压-电源(v)8:2.375V ~ 2.625V
外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF®
封装:8-MLF®(2x2)
料号:Z6-9
包装: 1000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58605UMG-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58605UMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58605UMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: SY58604UMG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:缓冲器/驱动器
2电路数2:1
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5输入5:CML,LVDS,LVPECL
6输出6:LVPECL
7频率(最大值)7:3 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 3.6V
外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF®
封装:8-MLF®(2x2)
料号:Z6-10
包装: 1000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58604UMG-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58604UMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58604UMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
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型号: SY89645LK4G
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:4 650MHZ 20TSSOP
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:4
4差分(输入:输出)4:无/是
5输入5:LVCMOS,LVTTL
6输出6:LVDS
7频率(最大值)7:650 MHz
8电压-电源(v)8:3.135V ~ 3.465V
外壳:20-TSSOP(4.40mm宽)
封装:20-TSSOP
料号:Z6-11
包装: 74个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89645LK4G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89645LK4G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89645LK4G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89645LK4G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: SY100EL14VZG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 2:5 20SOIC
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),多路复用器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:2:5
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:ECL,PECL
6输出6:ECL,PECL
7频率(最大值)7:-
8电压-电源(v)8:3V ~ 5.5V
外壳:20-SOIC(7.50mm 宽)
封装:20-SOIC
料号:Z6-12
包装: 38个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100EL14VZG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100EL14VZG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100EL14VZG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100EL14VZG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: SY100E310LJY
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 2:8 800MHZ 28PLCC
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),多路复用器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:2:8
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:LVECL,LVPECL
6输出6:LVECL,LVPECL
7频率(最大值)7:800 MHz
8电压-电源(v)8:3V ~ 3.6V
外壳:28-LCC(J 形引线)
封装:28-PLCC(11.48x11.48)
料号:Z6-13
包装: 38个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100E310LJY' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100E310LJY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100E310LJY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100E310LJY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: SY89876LMG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),除法器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:2
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL
6输出6:LVDS
7频率(最大值)7:2 GHz
8电压-电源(v)8:2.97V ~ 3.63V
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
封装:16-MLF®(3x3)
料号:Z6-14
包装: 1000个/ 卷带(TR)剪切带(CT)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89876LMG-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89876LMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89876LMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89876LMG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: PL123-09NSI
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOIC
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:9
4差分(输入:输出)4:无/无
5输入5:时钟
6输出6:时钟
7频率(最大值)7:134 MHz
8电压-电源(v)8:1.62V ~ 3.63V
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOP
料号:Z6-15
包装: 50个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PL123-09NSI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NSI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NSI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL123-09NSI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: PL130-08OI-R
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: TRANSLATOR BUFFER, CMOS TO LVPEC
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:- *6输出*6:PECL *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.5V ~ 3.3V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1类型1:变换器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:1
4差分(输入:输出)4:无/是
5输入5:-
6输出6:PECL
7频率(最大值)7:1 GHz
8电压-电源(v)8:2.5V ~ 3.3V
外壳:8-TSSOP(4.40mm 宽)
封装:8-TSSOP
料号:Z6-16
包装: 2500个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PL130-08OI-R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL130-08OI-R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL130-08OI-R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PL130-08OI-R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: SY89202UMI
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:- *6输出*6:PECL *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.5V ~ 3.3V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:8
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,LVDS,PECL
6输出6:LVPECL
7频率(最大值)7:1.5 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 3.6V
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
封装:32-QFN(5x5)
料号:Z6-17
包装: 60个/ 散装
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89202UMI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89202UMI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89202UMI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89202UMI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: SY89202UMI-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:- *6输出*6:PECL *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.5V ~ 3.3V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:8
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,LVDS,PECL
6输出6:LVPECL
7频率(最大值)7:1.5 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 3.6V
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
封装:32-QFN(5x5)
料号:Z6-18
包装: 1000个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89202UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89202UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89202UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态: 停产
型号: SY89311UMI-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:- *6输出*6:PECL *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.5V ~ 3.3V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:扇出缓冲器(分配)
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:1:2
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:ECL,PECL
6输出6:ECL,PECL
7频率(最大值)7:3 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 5.5V
外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF®
封装:8-MLF®(2x2)
料号:Z6-19
包装: 1000个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89311UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89311UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89311UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89311UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: SY89464UMG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CLK MULTIPLXR 2:10 2GHZ 44MLF
参数: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:3 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:LVCMOS,正弦波 *6输出*6:LVCMOS *7频率(最大值)*7:150 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:缓冲器/驱动器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:4 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:LVCMOS,LVTTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:650 MHz *8电压-电源(v)*8:3.135V ~ 3.465V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:5 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVECL,LVPECL *6输出*6:LVECL,LVPECL *7频率(最大值)*7:800 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,HSTL,LVDS,LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.97V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:9 *4差分(输入:输出)*4:无/无 *5输入*5:时钟 *6输出*6:时钟 *7频率(最大值)*7:134 MHz *8电压-电源(v)*8:1.62V ~ 3.63V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:1 *4差分(输入:输出)*4:无/是 *5输入*5:- *6输出*6:PECL *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.5V ~ 3.3V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器(分配) *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1:2 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:ECL,PECL *6输出*6:ECL,PECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2:10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML,LVDS,PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1:多路复用器
2电路数2:1
3比率-(输入:输出)3:2:10
4差分(输入:输出)4:是/是
5输入5:CML,LVDS,PECL
6输出6:LVPECL
7频率(最大值)7:2 GHz
8电压-电源(v)8:2.375V ~ 3.6V
外壳:44-VFQFN 裸露焊盘,44-MLF®
封装:44-MLF®(7x7)
料号:Z6-20
包装: 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89464UMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89464UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89464UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89464UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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