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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M2S060-1FCSG325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-61
包装： 176个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
176+:￥691.1850
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025T-1FGG484
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-62
包装： 60个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
60+:￥691.1850
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025T-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025T-FG484
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-63
包装： 60个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
60+:￥691.1850
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025T-1FG484
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-64
包装： 60个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
60+:￥691.1850
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025T-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025-1FG484I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-65
包装： 60个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
60+:￥691.1850
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025-1FGG484I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-66
包装： 60个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
60+:￥691.1850
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025-FG484I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-67
包装： 60个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
60+:￥691.1850
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型号： M2S025TS-1VF256I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
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系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
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主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：256-LFBGA
封装：256-FPBGA（14x14）
料号：Q5-68
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品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
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系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
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主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：256-LBGA
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料号：Q5-69
包装： 119个/ 托盘
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型号： M2S025TS-VF256I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
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主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：256-LFBGA
封装：256-FPBGA（14x14）
料号：Q5-70
包装： 119个/ 托盘
10+:￥778.8000
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型号： M2S025TS-VFG256I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
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主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17x17）
料号：Q5-71
包装： 119个/ 托盘
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型号： M2S050T-1FCS325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 50K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-72
包装： 176个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
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合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S050T-1FCSG325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 50K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-73
包装： 176个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
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176+:￥691.1850
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050T-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S050T-FCS325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 50K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-74
包装： 176个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
100+:￥694.4300
176+:￥691.1850
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S050T-FCS325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050T-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050T-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050T-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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最小起订:
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总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S050T-FCSG325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
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速度：166MHz
主要属性：FPGA - 50K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-75
包装： 176个/ 托盘
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50+:￥746.3500
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状态： 在售
型号： M2S060T-1FCS325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
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系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
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主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-76
包装： 176个/ 托盘
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-77
包装： 176个/ 托盘
10+:￥778.8000
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品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
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主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-78
包装： 176个/ 托盘
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型号： M2S060T-FCSG325
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-79
包装： 176个/ 托盘
10+:￥778.8000
50+:￥746.3500
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S025TS-VF400I
品牌： Microchip Technology Microchip 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
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系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
mcu ram：64KB
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主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17x17）
料号：Q5-80
包装： 90个/ 托盘
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025TS-VF400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip Technology' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025TS-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025TS-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025TS-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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