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描述： IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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替代：
系列：Stratix® 10 SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：1.5GHz
主要属性：FPGA - 2500K 逻辑元件
丝印：
外壳：
封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-2999
包装： 1个/ 托盘
参考价格:￥144.640000
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：1.5GHz
主要属性：FPGA - 2800K 逻辑元件
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封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-3011
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丝印：
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料号：Q5-3026
包装： 1个/ 托盘
参考价格:￥144.640000
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丝印：
外壳：
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料号：Q5-3066
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替代：
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：1.5GHz
主要属性：FPGA - 2800K 逻辑元件
丝印：
外壳：
封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-3075
包装： 1个/ 托盘
参考价格:￥144.640000
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
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替代：
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核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
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主要属性：FPGA - 2800K 逻辑元件
丝印：
外壳：
封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-3078
包装： 1个/ 托盘
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品牌： Intel复制 Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
参数： 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
替代：
系列：Stratix® 10 SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：1.5GHz
主要属性：FPGA - 2800K 逻辑元件
丝印：
外壳：
封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-3090
包装： 1个/ 托盘
参考价格:￥144.640000
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现货库存:0
可供数量:咨询
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总额：
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品牌： Intel复制 Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
参数： 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA，WDT 连接性:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:1.5GHz *主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
替代：
系列：Stratix® 10 SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：1.5GHz
主要属性：FPGA - 2800K 逻辑元件
丝印：
外壳：
封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-3092
包装： 1个/ 托盘
参考价格:￥144.640000
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock,`gys_id`,`gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HH3F55E2LGS3' ) AND ( `Gsxx_sx` <> '国际商城平台' ) LIMIT 1
现货库存:0
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个
总额：
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