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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税) | 购买数量/库存 | 操作 |
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状态:
在售
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描述:
HAPTICS - I2S&4GPI
封装:30-WLCSP(2.61x2.21)
外壳:30-UFBGA,WLCSP
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类型:触觉驱动器
应用:-
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10+:¥34.2000
1500+:¥32.7750
3000+:¥30.4950
6000+:¥30.3525
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