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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税) | 购买数量/库存 | 操作 |
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状态:
在售
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描述:
IC FRONT-END MIXED SGNL 64-LFCSP
封装:64-LFCSP-VQ(9X9)
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP
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系列:-
类型:WLL,WLAN
频率:-
特性:10 位 ADC,10 位 DAC
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select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_rf_qd_lna_pa'
类别:
RF 前端(LNA + PA)
丝印:
料号:R3-18
资料:规格书/封装库
包装:
托盘
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10+:¥25.0440
750+:¥24.0005
1500+:¥22.3309
3000+:¥22.2266
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现货:有货
最小起订:
个
总额:
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SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD9861BCPZ-50' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
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