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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税) | 购买数量/库存 | 操作 |
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状态:
在售
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描述:
PRODFF COM SPI TPM 4X4 32VQFN
封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
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系列:
应用:信任平台模块(TPM)
程序处理器:EEPROM
ram 容量:-
接口:SPI
i/o 数:4
电压 - 电源:3.3V
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丝印:
料号:Q1-8
资料:规格书/封装库
包装:
490个/
托盘
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现货:有货
最小起订:
个
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SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AT97SC3205-G3M4500B' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
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