外壳尺寸:
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BH6056GU-E2数据手册

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: BH6056GU-E2复制
品牌: Rohm Semiconductor复制 Rohm 罗姆半导体
描述: IC POWER MGMT LSI 36VCSPH
封装:36-BGA(3.5X3.5) 外壳:36-VFBGA
应用:手持/移动设备
电流 - 电源:-
电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V
工作温度:-30°C ~ 85°C
select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_pmic_dygl_zy'
丝印:
料号:P14-540
包装:
10+:31.2720
750+:29.9690
1500+:27.8842
3000+:27.7539
现货:有货
最小起订:
总额:
SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BH6056GU-E2' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
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