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BU8874数据手册

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BU8874F-E2数据手册

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： BU8874复制
品牌： Rohm Semiconductor复制 Rohm 罗姆半导体
描述： IC TELECOM INTERFACE 8DIP
封装：8-DIP 外壳：8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM）
功能：接收器，DTMF
接口：-
电路数：1
功率：500 mW
select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_jk_dx'
丝印：
料号：J11-1259
包装： 2000个/ 管件
现货:有货
最小起订:
个
咨询客服
SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BU8874' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
状态： 停产
型号： BU8874F-E2复制
品牌： Rohm Semiconductor复制 Rohm 罗姆半导体
描述： IC TELECOM INTERFACE 18SOP
封装：18-SOP 外壳：18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）
功能：接收器，DTMF
接口：-
电路数：1
功率：550 mW
select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_jk_dx'
丝印：
料号：J11-1270
包装： 2000个/ 卷带
现货:有货
最小起订:
个
咨询客服
SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BU8874F-E2' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
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