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M21330G-13数据手册

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 最後搶購
型号: M21330G-13复制
品牌: M/A-Com Technology Solutions复制 M/A-Com 镁可微波技术
描述: INTEGRATED CIRCUIT
封装:40-MLF(6X6) 外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
类型:
功能:
应用:
控制接口:
电压-电压:
select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_xx_spcl'
丝印:
料号:X6-2176
包装: 散装
现货:有货
最小起订:
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