外壳尺寸:
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STGIPN3H60AT数据手册

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: STGIPN3H60AT复制
品牌: STMicroelectronics复制 ST 意法半导体
描述: IGBT BIPO 600V 3A DIP
封装:模块 外壳:26-DIP 模块
类型:
配置:三相反相器
电流:3A
电压:600V
电压 - 隔离:1000Vrms
select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_gxqdqmk'
丝印:
料号:GX1-25
包装:
10+:9.4200
750+:9.0275
1500+:8.3995
3000+:8.3603
现货:有货
最小起订:
总额:
SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'STGIPN3H60AT' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
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