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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税) | 购买数量/库存 | 操作 |
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状态:
停产
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描述:
IC DAS PRESS/TEMP SENS 12MLPD
封装:12-MLPD-WEP(4x4)
外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
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输入类型:差分
输出类型:数字
电流电源:-
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select action_name,tags from golon_ics_category where mpn_bm='golon_jk_cgq_tcejk'
类别:
接口 - 传感器和探测器接口
丝印:
料号:J3-363
资料:规格书/封装库
包装:
1000个/
卷带
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购买数量不能超过商品库存,已为您修正!
现货:有货
最小起订:
个
咨询客服
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SELECT `gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SX8725E083TDT' ) AND ( a.sprice_1 > 0 ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') OR (`Gsxx_sx` = '授权代理商') ) LIMIT 1
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