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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 格式 - 存储器 存储器类型 存储容量 写周期时间 - 字,页 访问时间 存储器接口 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SI8513-C-IMR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Silicon Labs 12-VFQFN 12-QFN(4x4)
描述:SENSOR CURRENT XFMR 20A AC 每包的数量:0 制造商:Silicon Labs 系列:- *用于测量:AC *传感器类型:可调节变压器 电流 - 检测:20A *通道数:1 *输出:可配置(3 模式) 灵敏度:98mV/A *频率:50kHz ~ 1MHz 线性度:- *精度:±5% *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 响应时间:- 电流 - 电源(最大值):7mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 极化:单向 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-VFQFN 供应商器件封装:12-QFN(4x4)
IOT-9CM150
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Panduit Corp - -
描述:900 MHZ AC CURRENT METER - 150 A 每包的数量:1 制造商:Panduit Corp 系列:* *用于测量:- *传感器类型:- 电流 - 检测:- *通道数:- *输出:- 灵敏度:- *频率:- 线性度:- *精度:- *电压 - 电源:- 响应时间:- 电流 - 电源(最大值):- 工作温度:- 极化:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:-
SCD03PUR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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CUI Devices 模块 -
描述:SENSOR CURRENT HALL 3A AC 每包的数量:0 制造商:CUI Devices 系列:SCD *用于测量:AC *传感器类型:霍尔效应,开环 电流 - 检测:3A *通道数:1 *输出:比率,电压 灵敏度:- *频率:50Hz/60Hz 线性度:±0.5% *精度:- *电压 - 电源:5V 响应时间:3µs 电流 - 电源(最大值):25mA 工作温度:-10°C ~ 75°C 极化:双向 安装类型:- 封装/外壳:模块 供应商器件封装:-
L07P020S05
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Tamura 模块 -
描述:SENSOR CURRENT HALL 20A AC/DC 每包的数量:0 制造商:Tamura 系列:- *用于测量:AC/DC *传感器类型:霍尔效应,开环 电流 - 检测:20A *通道数:1 *输出:比率,电压 灵敏度:- *频率:DC ~ 100kHz 线性度:±1% *精度:- *电压 - 电源:5V 响应时间:5µs 电流 - 电源(最大值):30mA 工作温度:-30°C ~ 80°C 极化:双向 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 供应商器件封装:-
CR4470-100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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CR Magnetics Inc. 模块 -
描述:SENSOR CURRENT XFMR 100A AC 每包的数量:0 制造商:CR Magnetics Inc. 系列:CR4400 *用于测量:AC *传感器类型:可调节变压器 电流 - 检测:100A *通道数:3 *输出:比率,0V ~ 5V 灵敏度:- *频率:50Hz ~ 400kHz 线性度:- *精度:±0.5% *电压 - 电源:24V 响应时间:250ms 电流 - 电源(最大值):110mA 工作温度:0°C ~ 60°C 极化:双向 安装类型:DIN 轨道,面板 封装/外壳:模块 供应商器件封装:-
CR4160-40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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CR Magnetics Inc. 模块,双通式 -
描述:SENSOR CURRENT XFMR 40A AC 每包的数量:0 制造商:CR Magnetics Inc. 系列:CR4100 *用于测量:AC *传感器类型:可调节变压器 电流 - 检测:40A *通道数:2 *输出:比率,4mA ~ 20mA 灵敏度:- *频率:20Hz ~ 5kHz 线性度:- *精度:±0.5% *电压 - 电源:24V 响应时间:250ms 电流 - 电源(最大值):70mA 工作温度:0°C ~ 60°C 极化:双向 安装类型:DIN 轨道,面板 封装/外壳:模块,双通式 供应商器件封装:-
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