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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 波长 接近探测 包装 输出类型 工作温度 电压 - 电源 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
LH1624H2
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Sharp Microelectronics - -
描述:ELECTRONIC COMPONENT OPTO 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
LH1624H4
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Sharp Microelectronics - -
描述:ELECTRONIC COMPONENT OPTO 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
LH1624H6
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Sharp Microelectronics - -
描述:ELECTRONIC COMPONENT OPTO 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
LH1627H1
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Sharp Microelectronics - -
描述:ELECTRONIC COMPONENT OPTO 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
QM1H0M0064AS
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Sharp Microelectronics - -
描述:ELECTRONIC COMPONENT OPTO 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
QM1H0M0068AS
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Sharp Microelectronics - -
描述:ELECTRONIC COMPONENT OPTO 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
NOA3402CUTAG
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ON Semiconductor - -
描述:APS SEMC VERSION 8PIN 数量:- 每包的数量:0 系列:* *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
TCS37013H
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ams 12-SMD 模块 -
描述:SENSOR AMBIENT LIGHT 数量:- 每包的数量:0 系列:- *类型:环境 *波长:- *接近探测:是 *输出类型:I²C *电压 - 电源:1.7V ~ 2V *工作温度:-30°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:
ISL29147IROMZT7S2770
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Renesas Electronics America Inc 8-SMD 模块 -
描述:IC SENSOR OPTICAL AMBIENT 数量:- 每包的数量:0 系列:- *类型:环境 *波长:550nm *接近探测:是 *输出类型:I²C *电压 - 电源:2.25V ~ 3.63V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:
ISL29020IROZ-T7S2705
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Renesas Electronics America Inc 6-WDFN 裸露焊盘 6-ODFN（2.1x2）
描述:IC LIGHT SENSOR DGTL 6HODFN 数量:- 每包的数量:0 系列:- *类型:环境 *波长:540nm *接近探测:无 *输出类型:I²C *电压 - 电源:2.25V ~ 3.3V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） 标签:
GP2AP054A0F6
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SHARP/Socle Technology - -
描述:PROXIMITY SENSOR 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:- *波长:- *接近探测:- *输出类型:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:
alt HS9501B
1
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HONYU SOP8/DIP
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:SOP8/DIP 供应商器件封装:- 标签:
alt SY3128AS55-E00
1
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SILERGY(矽力杰) 1 5φRadial-2L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:5φRadial-2L 标签:
alt SY13103-G1
1
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SILERGY(矽力杰) 1 N/A
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:N/A 标签:
alt SY3103-D21
1
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SILERGY(矽力杰) 1 3φRadial-2L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:3φRadial-2L 标签:
alt SY3103-A1
1
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SILERGY(矽力杰) 1 SMD0805
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:SMD0805 标签:
alt SY3099AS23-J00
1
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SILERGY(矽力杰) 1 SMD2024-6L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:SMD2024-6L 标签:
alt SY3016PS32-G00
1
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SILERGY(矽力杰) 1 SMD2515-6L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:SMD2515-6L 标签:
alt SY3077-C2
1
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SILERGY(矽力杰) 1 SMD 3.2×2.1-4L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:SMD 3.2×2.1-4L 标签:
alt SY13079-G1
1
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SILERGY(矽力杰) 1 N/A
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:N/A 标签:
alt SY3079AS22-J00
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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SILERGY(矽力杰) 1 SMD2015-8L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:SMD2015-8L 标签:
alt SY3088PS32-G01
1
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SILERGY(矽力杰) 1 SMD2520-6L
描述: 数量:- 每包的数量:1 系列:- *类型:1 *波长:1 *接近探测:1 *输出类型:1 *电压 - 电源:1 *工作温度:1 安装类型:1 封装/外壳:1 供应商器件封装:SMD2520-6L 标签:
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