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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
ISL29101IROZ-T7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-ODFN(2.1x2) |
描述:SENSOR OPT 550NM AMBIENT 6ODFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:550nm
*接近探测:无
*输出类型:电压
*电压 - 电源:1.8V ~ 3.3V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2)
标签:
|
|
SI1145-A10-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs | 10-WFQFN | 10-QFN(2x2) |
描述:SENSOR OPT 850NM AMB/UV 10QFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境,紫外线(UV)
*波长:850nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFQFN
供应商器件封装:10-QFN(2x2)
标签:
|
|
SI1141-M01-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs | 10-SMD 模块,无引线 | 10-QFN(4.9x2.9) |
描述:SENSOR OPT 850NM IR 10QFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:IR
*波长:850nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-SMD 模块,无引线
供应商器件封装:10-QFN(4.9x2.9)
标签:
|
|
TMD27713
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 8-SMD 模块 | 模块 |
描述:SENSOR OPT 625NM AMBIENT MODULE
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境
*波长:625nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.6V ~ 3.6V
*工作温度:-30°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD 模块
供应商器件封装:模块
标签:
|
|
TSL257T
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 1510(3825 公制) | 4-SMD |
描述:SENSOR OPT 640NM AMBIENT 4SMD
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境
*波长:640nm
*接近探测:无
*输出类型:电压
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:1510(3825 公制)
供应商器件封装:4-SMD
标签:
|
|
BH1730FVC-TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Rohm Semiconductor | 6-SMD,扁平引线裸焊盘 | 6-WSOF |
描述:SENSOR OPT 600NM AMBIENT 6WSOF
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:600nm
*接近探测:无
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.4V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘
供应商器件封装:6-WSOF
标签:
|
|
SI1153-AA9X-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs | 10-LLGA | 10-LGA(4.90x2.85) |
描述:SENSOR OPT 525NM AMBIENT 10LGA
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境,手势
*波长:525nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.62V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-LLGA
供应商器件封装:10-LGA(4.90x2.85)
标签:
|
|
TSL2569CS
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 6-WFBGA,CSPBGA | 6-BGA |
描述:SENSOR OPT 640NM AMBIENT 6BGA
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境
*波长:640nm
*接近探测:无
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V
*工作温度:-30°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:6-BGA
标签:
|
|
TMD27721
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 8-SMD 模块 | 8-SMD |
描述:SENSOR OPT 625NM AMBIENT 8SMD
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:625nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V
*工作温度:-30°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD 模块
供应商器件封装:8-SMD
标签:
|
|
TMD27723
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 8-SMD 模块 | 8-SMD |
描述:SENSOR OPT 625NM AMBIENT 8SMD
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:625nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V
*工作温度:-30°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD 模块
供应商器件封装:8-SMD
标签:
|
|
SI1142-A11-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs | 10-WFQFN | 10-QFN(2x2) |
描述:SENSOR OPT AMBIENT 10QFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境
*波长:-
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFQFN
供应商器件封装:10-QFN(2x2)
标签:
|
|
VCNL4010-GS08
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 13-WQFN 裸露焊盘 | SMD |
描述:SENSOR OPT AMBIENT SMD
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:-
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.5V ~ 3.6V
*工作温度:-25°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:13-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:SMD
标签:
|
|
TSL250RD-TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SENSOR OPT 640NM AMBIENT 8SOIC
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境
*波长:640nm
*接近探测:无
*输出类型:电压
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
MAX44009EDT+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 6-UDFN 裸露焊盘 | 6-OTDFN(2x2) |
描述:SENSOR OPT AMBIENT 6OTDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:-
*接近探测:无
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-OTDFN(2x2)
标签:
|
|
VCNL4020X01-GS08
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 10-VDFN | - |
描述:SENSOR OPT 540NM AMBIENT 10VDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:540nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.5V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN
供应商器件封装:-
标签:
|
|
SI1145-M01-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs | 10-SMD 模块,无引线 | 10-QFN(4.9x2.9) |
描述:SENSOR OPT 850NM AMB/IR/UV 10QFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境,IR,紫外线(UV)
*波长:850nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-SMD 模块,无引线
供应商器件封装:10-QFN(4.9x2.9)
标签:
|
|
TSL253R-LF
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 径向 - 3 引线 | - |
描述:SENSOR OPT 635NM AMB RADIAL 3PIN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:环境
*波长:635nm
*接近探测:无
*输出类型:电压
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔,直角
封装/外壳:径向 - 3 引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
TCS34003FNM
Datasheet 规格书
ROHS
|
AMS-TAOS USA Inc. | 6-WDFN | - |
描述:SENSOR OPT 615NM/525NM AMB 6WDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:615nm,525nm,465nm,2700K
*接近探测:无
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-WDFN
供应商器件封装:-
标签:
|
|
ISL29033IROZ-T7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-ODFN(2.1x2) |
描述:SENSOR OPT 540NM AMBIENT 6ODFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:550nm
*接近探测:无
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.25V ~ 3.63V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2)
标签:
|
|
SI1142-M01-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs | 10-SMD 模块,无引线 | 10-QFN(4.9x2.9) |
描述:SENSOR OPT 850NM IR 10QFN
数量:
每包的数量:0
系列:-
*类型:IR
*波长:850nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.71V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-SMD 模块,无引线
供应商器件封装:10-QFN(4.9x2.9)
标签:
|
|
MAX44000GDT+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 6-UDFN 裸露焊盘 | 6-OTDFN(2x2) |
描述:SENSOR OPT AMBIENT 6OTDFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:-
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:1.7V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-OTDFN(2x2)
标签:
|
|
ISL76683AROZ-T7
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Intersil | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-ODFN(2.1X2) |
描述:DIGITAL LIGHT SENSOR ADC 6ODFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:540nm
*接近探测:无
*输出类型:I2C
*电压 - 电源:2.5 V ~ 3.3 V
*工作温度:-40¡ãC ~ 105¡
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-ODFN(2.1X2)
标签:
|
|
APDS-9900
Datasheet 规格书
ROHS
|
Broadcom Limited | 8-SMD,无引线 | 8-SMD |
描述:SENSOR OPT 640NM AMBIENT 8SMD
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:640nm
*接近探测:是
*输出类型:I²C
*电压 - 电源:2.5V ~ 3.6V
*工作温度:-30°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:8-SMD
标签:
|
|
ISL76683AROZ-T7A
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Intersil | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-ODFN(2.1X2) |
描述:IC SENSOR LIGHT-DGTL I2C 6-ODFN
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:540nm
*接近探测:无
*输出类型:I2C
*电压 - 电源:2.5 V ~ 3.3 V
*工作温度:-40¡ãC ~ 105¡
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-ODFN(2.1X2)
标签:
|
|
TSL254SM-LF
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
AMS-TAOS USA Inc. | 3-SMD,侧视图 | SMD |
描述:IC LIGHT TO VOLTAGE SENSOR 3SMD
数量:
每包的数量:1
系列:-
*类型:环境
*波长:635nm
*接近探测:无
*输出类型:电压
*电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V
*工作温度:0¡ãC ~ 70¡
安装类型:表面贴装,直角
封装/外壳:3-SMD,侧视图
供应商器件封装:SMD
标签:
|