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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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MAX4506MJA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-CDIP(宽7.62MM) | 8-CERDIP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROT 8CERDIP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:通孔 封装/外壳:8-CDIP(宽7.62MM) 供应商器件封装:8-CERDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4507CAP
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 20-SSOP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 20SSOP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4507CPN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 18-DIP(0.300",7.62mm) | 18-PDIP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 18DIP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4507CWN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 18-SOIC | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 18SOIC *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4507EAP
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 20-SSOP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 20SSOP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
ATSHA204-SH-DA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 | |
AT88SA102S-TSU-T
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
Atmel | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 | 描述:IC PROD AUTHENTICATION SOT23-3 *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1 | |
AT88SA10HS-SH-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 | |
AT88SA10HS-TSU-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Microchip Technology | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP SOT23-3 *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
ATECC108-SSHCZ-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:4000 每包的数量:1 | |
ATECC108-SSHDA-B
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Atmel | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1 | |
ATECC108-MAHCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8UDFN *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
ATECC108-MAHDA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8UDFN *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
ATECC108-RBHCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Microchip Technology | 3-SMD,无引线 | 3-SMD | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 3SMD *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:3-SMD,无引线 供应商器件封装:3-SMD 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
MAX4507EPN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 18-DIP(0.300",7.62mm) | 18-PDIP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 18DIP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4507EWN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 18-SOIC | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 18SOIC *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
PCI4510GHK
Datasheet 规格书
ROHS
管件
90
|
Texas Instruments | 209-LFBGA | 209-BGA MICROSTAR(16x16) | 描述:IC PCI CARDBUS CONTRLLER 209PBGA *类型:PCI CardBus控制器 *应用:高容量PC应用 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:209-LFBGA 供应商器件封装:209-BGA MICROSTAR(16x16) 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1 | |
PCI4520GHK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
|
Texas Instruments | 257-LFBGA | 257-BGA MICROSTAR(16x16) | 描述:IC PCI CARDBUS CONTRLLER 257BGA *类型:PCI CardBus控制器 *应用:高容量PC应用 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:257-LFBGA 供应商器件封装:257-BGA MICROSTAR(16x16) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
PCI4510PDV
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
36
|
Texas Instruments | 208-LQFP | 208-QFP(28x28) | 描述:IC PCI CARDBUS CONTRLLER 208LQFP *类型:PCI CardBus控制器 *应用:高容量PC应用 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:208-LQFP 供应商器件封装:208-QFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1 | |
TSB15LV01IPFC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
96
|
Texas Instruments | 80-TQFP | 80-TQFP(12x12) | 描述:IC VIDEO PROCESSOR 80TQFP *类型:视频处理器 *应用:视频 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-TQFP 供应商器件封装:80-TQFP(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:96 每包的数量:1 | |
PCI4510AZHK
Datasheet 规格书
ROHS
管件
90
|
Texas Instruments | 209-LFBGA | 209-BGA Microstar Junior(16x16) | 描述:IC PCI CARDBUS CONTRLLER 209PBGA *类型:PCI CardBus控制器 *应用:高容量PC应用 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:209-LFBGA 供应商器件封装:209-BGA Microstar Junior(16x16) 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1 | |
DS3184+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 400-BBGA | 400-PBGA(27x27) | 描述:IC FRAMER 400PBGA *类型:成帧器 *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA 供应商器件封装:400-PBGA(27x27) 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
DS3184N+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 400-BBGA | 400-PBGA(27x27) | 描述:IC FRAMER 400PBGA *类型:成帧器 *应用:数据传输 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA 供应商器件封装:400-PBGA(27x27) 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
PCI4510AGHK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
|
Texas Instruments | 209-LFBGA | 209-BGA MICROSTAR(16x16) | 描述:IC PCI CARDBUS CONTRLLER 209PBGA *类型:PCI CardBus控制器 *应用:高容量PC应用 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:209-LFBGA 供应商器件封装:209-BGA MICROSTAR(16x16) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
PCI4510RGVF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
|
Texas Instruments | 224-LFBGA | 224-NFBGA | 描述:IC PCI CARDBUS CONTRLER 224NFBGA *类型:PCI CardBus控制器 *应用:高容量PC应用 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:224-LFBGA 供应商器件封装:224-NFBGA 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 |