【辰科物联】接口 - 串行器,解串行器专用IC|商品选型

辰科物联

https://www.chenkeiot.com/

制造商	封装/外壳	供应商器件封装	类型	应用	安装类型	包装

清除刷选	清除刷选	清除刷选	清除刷选	清除刷选	清除刷选	清除刷选	清除刷选

共 2277 款产品满足条件

共有2277个记录每页显示2条，本页2276-2277条 92/92页首页上一页 88 89 90 91 92

图片	型号	制造商	封装/外壳	供应商器件封装	描述参数
	TA100T-Y240C2X01-00B-VAO Datasheet 规格书 ROHS 散装 1	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Microchip Technology	8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM）	8-SOIC	描述:TA100T-Y240C2X01-00B-VAO 类型:安全处理器应用:- 安装类型:表面贴装型封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM）供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装数量:1 每包的数量:1
	TA100T-Y240C2X01-00T-VAO Datasheet 规格书 ROHS 散装 1	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Microchip Technology	8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM）	8-SOIC	描述:TA100T-Y240C2X01-00T-VAO 类型:安全处理器应用:- 安装类型:表面贴装型封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM）供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装数量:1 每包的数量:1