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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
PCA8575D,112
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1200
|
NXP USA Inc. | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 24-SO |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:100µA,25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:24-SO
标签:
包装:管件
数量:1200
每包的数量:1
|
|
PCA9555DB,112
Datasheet 规格书
ROHS
管件
826
|
NXP USA Inc. | 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 24-SSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP
*io数:16
*接口:I²C,SMBus
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装:24-SSOP
标签:
包装:管件
数量:826
每包的数量:1
|
|
PCF8575CTS/1,112
Datasheet 规格书
ROHS
管件
826
|
NXP USA Inc. | 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 24-SSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装:24-SSOP
标签:
包装:管件
数量:826
每包的数量:1
|
|
PCA9502BS,151
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
NXP USA Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-HVQFN(4x4) |
描述:IC I/O EXPANDER I2C/SPI 24HVQFN
*io数:8
*接口:I²C,SPI
*中断输出:无
特性:-
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:-
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-HVQFN(4x4)
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
PCA9539RGER
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
Texas Instruments | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-VQFN(4x4) |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24VQFN
*io数:16
*接口:I²C,SMBus
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-VQFN(4x4)
标签:
包装:卷带
数量:3000
每包的数量:1
|
|
ID82C55A
Datasheet 规格书
ROHS
管件
99
|
Renesas Electronics America Inc | 40-CDIP(0.600",15.24mm) | 40-Cerdip |
描述:IC I/O EXPANDER 24B 40DIP
*io数:24
*接口:并联
*中断输出:无
特性:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:2.5mA
*频率 - 时钟:-
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:通孔
封装/外壳:40-CDIP(0.600",15.24mm)
供应商器件封装:40-Cerdip
标签:
包装:管件
数量:99
每包的数量:1
|
|
MCP23S08T-E/SO
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1100
|
Microchip Technology | 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 18-SOIC |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
*io数:8
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:18-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1100
每包的数量:1
|
|
PCA9554CPWJ
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
NXP USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC GPIO EXPANDER 16TSSOP
*io数:8
*接口:I²C,SMBus
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
PCA9574PW,112
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2400
|
NXP USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP
*io数:8
*接口:I²C,SMBus
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:1mA,3mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:1.1V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2400
每包的数量:1
|
|
PCA9574PW,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
NXP USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP
*io数:8
*接口:I²C,SMBus
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:1mA,3mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:1.1V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MCP23009-E/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
|
Microchip Technology | 18-DIP(0.300",7.62mm) | 18-PDIP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP
*io数:8
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:3.4 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装:18-PDIP
标签:
包装:管件
数量:25
每包的数量:1
|
|
MCP23S08T-E/ML
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN(4x4) |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
*io数:8
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN(4x4)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP23S09-E/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
|
Microchip Technology | 18-DIP(0.300",7.62mm) | 18-PDIP |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
*io数:8
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装:18-PDIP
标签:
包装:管件
数量:25
每包的数量:1
|
|
MCP23009T-E/SS
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1600
|
Microchip Technology | 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 20-SSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP
*io数:8
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:3.4 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装:20-SSOP
标签:
包装:卷带
数量:1600
每包的数量:1
|
|
MCP23009T-E/MG
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN
*io数:8
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:3.4 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP23S09T-E/MG
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN
*io数:8
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP23S09T-E/SO
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1100
|
Microchip Technology | 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 18-SOIC |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
*io数:8
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:18-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1100
每包的数量:1
|
|
MCP23018T-E/MJ
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN(4x4) |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QFN
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:3.4 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN(4x4)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP23018T-E/SO
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1600
|
Microchip Technology | 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 28-SOIC |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:3.4 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:28-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1600
每包的数量:1
|
|
MCP23S08-E/ML
Datasheet 规格书
ROHS
管件
91
|
Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN(4x4) |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
*io数:8
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN(4x4)
标签:
包装:管件
数量:91
每包的数量:1
|
|
MCP23016T-I/SO
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1600
|
Microchip Technology | 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 28-SOIC |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:28-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1600
每包的数量:1
|
|
MCP23S18T-E/MJ
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN(4x4) |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN
*io数:16
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN(4x4)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP23S18T-E/SO
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1600
|
Microchip Technology | 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 28-SOIC |
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC
*io数:16
*接口:SPI
*中断输出:是
特性:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:10 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:28-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1600
每包的数量:1
|
|
MCP23018T-E/SS
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2100
|
Microchip Technology | 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 24-SSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:3.4 MHz
电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装:24-SSOP
标签:
包装:卷带
数量:2100
每包的数量:1
|
|
MCP23016T-I/SS
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2100
|
Microchip Technology | 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 28-SSOP |
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP
*io数:16
*接口:I²C
*中断输出:是
特性:POR
*输出类型:推挽式
电流 - 灌/拉输出:25mA
*频率 - 时钟:400 kHz
电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2100
每包的数量:1
|