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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 接口 io_num 中断输出 特性 输出类型 电流 - 灌/拉输出 频率 - 时钟 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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共 968 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
PCA8575D,112
管件
1200
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA,25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SO 标签: 包装:管件 数量:1200 每包的数量:1
PCA9555DB,112
管件
826
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 24-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP *io数:16 *接口:I²C,SMBus *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:826 每包的数量:1
PCF8575CTS/1,112
管件
826
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 24-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:826 每包的数量:1
PCA9502BS,151
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-VFQFN 裸露焊盘 24-HVQFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER I2C/SPI 24HVQFN *io数:8 *接口:I²C,SPI *中断输出: 特性:- *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:- *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-HVQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
PCA9539RGER
卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盘 24-VQFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24VQFN *io数:16 *接口:I²C,SMBus *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-VQFN(4x4) 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1
ID82C55A
管件
99
10+: 428.6081 100+: 420.9544 1000+: 417.1275 3000+: 405.6469
我要买
Renesas Electronics America Inc 40-CDIP(0.600",15.24mm) 40-Cerdip
描述:IC I/O EXPANDER 24B 40DIP *io数:24 *接口:并联 *中断输出: 特性:- *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:2.5mA *频率 - 时钟:- 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:40-CDIP(0.600",15.24mm) 供应商器件封装:40-Cerdip 标签: 包装:管件 数量:99 每包的数量:1
MCP23S08T-E/SO
卷带
1100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC *io数:8 *接口:SPI *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1100 每包的数量:1
PCA9554CPWJ
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC GPIO EXPANDER 16TSSOP *io数:8 *接口:I²C,SMBus *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
PCA9574PW,112
卷带(TR)
2400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP *io数:8 *接口:I²C,SMBus *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:1mA,3mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:1.1V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2400 每包的数量:1
PCA9574PW,118
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP *io数:8 *接口:I²C,SMBus *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:1mA,3mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:1.1V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
MCP23009-E/P
管件
25
10+: 8.4922 100+: 8.3405 1000+: 8.2647 3000+: 8.0372
我要买
Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) 18-PDIP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP *io数:8 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:3.4 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
MCP23S08T-E/ML
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN *io数:8 *接口:SPI *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(4x4) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP23S09-E/P
管件
25
10+: 11.8460 100+: 11.6345 1000+: 11.5287 3000+: 11.2114
我要买
Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) 18-PDIP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP *io数:8 *接口:SPI *中断输出: 特性:- *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
MCP23009T-E/SS
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 20-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP *io数:8 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:3.4 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23009T-E/MG
卷带
3300
10+: 9.0870 100+: 8.9247 1000+: 8.8436 3000+: 8.6002
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN(3x3)
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN *io数:8 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:3.4 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP23S09T-E/MG
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN(3x3)
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN *io数:8 *接口:SPI *中断输出: 特性:- *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP23S09T-E/SO
卷带
1100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC *io数:8 *接口:SPI *中断输出: 特性:- *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1100 每包的数量:1
MCP23018T-E/MJ
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 24-VFQFN 裸露焊盘 24-QFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QFN *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:3.4 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(4x4) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP23018T-E/SO
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:3.4 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23S08-E/ML
管件
91
10+: 12.0485 100+: 11.8334 1000+: 11.7258 3000+: 11.4031
我要买
Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN *io数:8 *接口:SPI *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(4x4) 标签: 包装:管件 数量:91 每包的数量:1
MCP23016T-I/SO
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23S18T-E/MJ
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 24-VFQFN 裸露焊盘 24-QFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN *io数:16 *接口:SPI *中断输出: 特性:- *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(4x4) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP23S18T-E/SO
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC *io数:16 *接口:SPI *中断输出: 特性:- *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23018T-E/SS
卷带
2100
10+: 12.4408 100+: 12.2187 1000+: 12.1076 3000+: 11.7744
我要买
Microchip Technology 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 24-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:3.4 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2100 每包的数量:1
MCP23016T-I/SS
卷带(TR)
2100
10+: 12.9091 100+: 12.6786 1000+: 12.5633 3000+: 12.2176
我要买
Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 28-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP *io数:16 *接口:I²C *中断输出: 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2100 每包的数量:1
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