描述:IC DIFF LINE DVR/RCVR HS 16TSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:LVDS，LVTTL 输出:LVDS，LVTTL *数据速率（最大值）:400Mbps *通道数:2 *延迟时间:1.7ns *信号调节:- 电容 - 输入:3 pF 电压 - 电源:2.4V ~ 3.6V 电流 - 电源:12mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:USB3 EQX X2-QFN2020-18 T&R 3.5K *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:USB 3.0 输入:CML 输出:CML *数据速率（最大值）:- *通道数:2 *延迟时间:- *信号调节:输入均衡，输出去加重 电容 - 输入:- 电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 电流 - 电源:- 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:18-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:18-X2QFN（2x2） 标签: 包装:卷带 数量:3500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER SATA 2CH 3GBPS 20QFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:SATA 输入:VML 输出:VML *数据速率（最大值）:3Gbps *通道数:2 *延迟时间:320ps *信号调节:输入均衡，输出预加重 电容 - 输入:- 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:56mA 安装类型:0°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:2 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:5.1mA 安装类型:0°C ~ 70°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:CML，LVPECL，LVDS 输出:CML *数据速率（最大值）:3.125Gbps *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:- 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 电流 - 电源:50mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-WQFN（4x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:CML，LVPECL，LVDS 输出:CML *数据速率（最大值）:3.125Gbps *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:- 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 电流 - 电源:50mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-WQFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:4500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER PCIE 2CH 24WQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:PCIe 输入:CML 输出:CML *数据速率（最大值）:8Gbps *通道数:2 *延迟时间:200ps *信号调节:输入均衡，输出去加重 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 电流 - 电源:- 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER I2C HOTSWAP 2CH 8DFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:2 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:4.5mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER PCIE 2CH 24VQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:PCIe 输入:CML 输出:CML *数据速率（最大值）:5Gbps *通道数:2 *延迟时间:280ps *信号调节:输入均衡，输出去加重 电容 - 输入:- 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:101mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-VQFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 16TSSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:250Mbps *通道数:1 x 2：2 *延迟时间:4.0ns *信号调节:- 电容 - 输入:3pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:13mA 安装类型:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 16SOIC *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:250Mbps *通道数:1 x 2：2 *延迟时间:4.0ns *信号调节:- 电容 - 输入:3 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:13mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER USB TYPE C 40-WQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:USB 输入:- 输出:- *数据速率（最大值）:8.1Gbps *通道数:2 *延迟时间:- *信号调节:输入均衡，输出去加重 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:- 安装类型:0°C ~ 70°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN（6x4） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 64TSSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:400Mbps *通道数:1 x 2：16 *延迟时间:2.8ns *信号调节:- 电容 - 输入:5 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:85mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:64-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER LVDS 2CH 48WQFN *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:LVDS 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:1.5Gbps *通道数:2 x 2：1，1：2 *延迟时间:1.0ns *信号调节:输出预加重 电容 - 输入:2 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:225mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（7x7） 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:2 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 电流 - 电源:7mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER SAS/SATA 2CH 24WQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:SAS，SATA 输入:CML 输出:CML *数据速率（最大值）:6.4Gbps *通道数:2 *延迟时间:230ps *信号调节:输入均衡，输出去加重 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 电流 - 电源:50mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 20SSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 x 1：4 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:20 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:7.3mA 安装类型:0°C ~ 70°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件 数量:55 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER LVDS 4CH 48TQFP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:1.5Gbps *通道数:4 *延迟时间:2.0ns *信号调节:输出预加重 电容 - 输入:5.2 pF 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源:117mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER PCIE 8CH 54WQFN *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:PCIe 输入:CML 输出:CML *数据速率（最大值）:5Gbps *通道数:8 *延迟时间:200ps *信号调节:输入均衡，输出去加重 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源:- 安装类型:-10°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:54-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:54-WQFN（10x5.5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1