描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:7.8mA，7.8mA *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:7.8mA，7.8mA *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP，US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFFER INVERT 6V 16TSSOP *逻辑类型:缓冲器，反向 *元件数:1 *每元件位数:6 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:7.8mA，7.8mA *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:24mA，24mA *电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SO 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFFER INVERT 5.5V 20TSSOP *逻辑类型:缓冲器，反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:8mA，8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 4UDFN *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:1 *每元件位数:1 输入类型:施密特触发器 *输出类型:推挽式 电流 - 输出高，低:4mA，4mA *电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:5-UDFN（0.8X0.8） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:24mA，24mA *电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-DHVQFN（4.5X 2.5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，64mA *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-DHVQFN（4.5X 2.5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，64mA *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-DHVQFN（4.5X 2.5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 16TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:2，4（六路） 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:6mA，6mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 16TSSOP *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:2 *每元件位数:2，4（六路） 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:6mA，6mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC BUFF NON-INVERT 5.5V 14DHVQFN *逻辑类型:缓冲器，非反向 *元件数:4 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高，低:32mA，64mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DHVQFN（2.5X3） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1