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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
74LV540APWJ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC BUFF INVERT 5.5V 20TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:16mA,16mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
74VHC541BQ-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-DHVQFN(4.5X 2.5) |
描述:IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-DHVQFN(4.5X 2.5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHCT541BQ-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-DHVQFN(4.5X 2.5) |
描述:IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-DHVQFN(4.5X 2.5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVT126DB,118
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 14-SSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V 14SSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:32mA,64mA
*电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:14-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC2G17GM,132
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT886(1.45X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:1
输入类型:施密特触发器
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:32mA,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT886(1.45X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
XC7SH125GM,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT886(1.45X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT886(1.45X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HCT125DB,112
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 14-SSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:6mA,6mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:14-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC1G17GN,132
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT1115(0.9X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:1
输入类型:施密特触发器
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:32mA,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT1115(0.9X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AUP2G34GS,132
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT1202(1X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT1202(1X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74ABT126PW,118
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:32mA,64mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74ABT126PW,112
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:32mA,64mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74ABT126D,623
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:32mA,64mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74ABT126D,602
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:32mA,64mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HCT3G34DP-Q100H
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC16244ADGV-Q1J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | - | - |
描述:74LVC16244ADGV-Q100/SOT480/TSS
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:4
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:24mA,24mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
74LVC244ADB-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 20-SSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:4
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:24mA,24mA
*电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:20-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
74AUP2G17GN,132
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT1115(0.9X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:1
输入类型:施密特触发器
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT1115(0.9X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AUP2G125GS,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-XFDFN | 8-XSON,SOT1203(1.35X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFDFN
供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AUP2G126GS,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-XFDFN | 8-XSON,SOT1203(1.35X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFDFN
供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HC4050PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:6
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:5.2mA,5.2mA
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC2245AD,118
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO
*逻辑类型:收发器,非反相
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:12mA,12mA
*电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC2245AD,112
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO
*逻辑类型:收发器,非反相
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:12mA,12mA
*电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC1G125GS,132
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT1202(1X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:32mA,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT1202(1X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC1G34GS,132
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 6-XSON,SOT1202(1X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:32mA,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFDFN
供应商器件封装:6-XSON,SOT1202(1X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AUP3G16GFX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-XFDFN | 8-XSON,SOT1089(1.35X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFDFN
供应商器件封装:8-XSON,SOT1089(1.35X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|