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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 电路 独立电路 电流 - 输出高,低 电压电源 电压源 工作温度 安装类型 包装
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共 8663 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt BCM56845SCL02
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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- -
描述:IC *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1
74LCX157FT
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOPB
描述:PB-F LCX TOTAL 16 CMOS LOGIC *类型:多路复用器 *电路:4 x 2:1 *独立电路:1 电流 - 输出高,低:24mA,24mA *电压源:单电源 *电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOPB 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74VHC238FT
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Toshiba Semiconductor 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOPB
描述:74VHC CMOS LOGIC IC SERIES 3-TO- *类型:解码器 *电路:1 x 3:8 *独立电路:1 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压源:单电源 *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOPB 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
alt MAX96753FGT/V+TCTH
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated - -
描述:MAX96753FGT/V+TCTH *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1
alt NC7SZ157L6X-L22175
卷带(TR)
5000
10+: 1.2150 100+: 1.1933 1000+: 1.1824 3000+: 1.1499
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onsemi - -
描述:IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 6MICROPAK *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt NC7SZ19FHX-L22175
卷带(TR)
5000
10+: 1.0758 100+: 1.0566 1000+: 1.0469 3000+: 1.0181
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onsemi - -
描述:IC DECODER/DEMUX 1X1:2 6MICROPK2 *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt NC7SZ157FHX-L22175
卷带(TR)
5000
10+: 1.0631 100+: 1.0441 1000+: 1.0346 3000+: 1.0062
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onsemi - -
描述:IC MULTIPLEX 1 X 2:1 6MICROPAK2 *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt NC7SZ19L6X-L22175
卷带(TR)
5000
10+: 1.2150 100+: 1.1933 1000+: 1.1824 3000+: 1.1499
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onsemi - -
描述:IC DECODER/DEMUX 1X1:2 6MICROPK *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt NC7SZ19P6X-L22347
卷带(TR)
3000
10+: 0.9112 100+: 0.8950 1000+: 0.8868 3000+: 0.8624
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onsemi - -
描述:IC DECODER/DEMUX 1 X 1:2 SC88 *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1
alt NC7SZ18FHX-L22175
卷带(TR)
5000
10+: 1.0884 100+: 1.0690 1000+: 1.0593 3000+: 1.0301
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onsemi - -
描述:IC DEMUX 1 X 1:2 6MICROPAK2 *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt NC7SZ18L6X-L22175
卷带(TR)
5000
10+: 1.2403 100+: 1.2181 1000+: 1.2071 3000+: 1.1738
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onsemi - -
描述:IC DEMULTIPLEX 1 X 1:2 6MICROPAK *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt SN74HC157N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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XBLW芯伯乐 DIP16
描述: *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:DIP16 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1
alt SN74HC42N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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XBLW芯伯乐 DIP16
描述: *类型:- *电路:- *独立电路:- 电流 - 输出高,低:- *电压源:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:DIP16 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1
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